假设R2=2.2,当执行R3=TRUNC[R2]时,是将值2.0赋给变量R3(SIEMENS系统)。
第1题:
A、R1²R2=R3²R4
B、R1²R3=R2²R4
C、R1²R4=R2²R3
第2题:
已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3, LSL2后,R2=___【15】____,R3=__【16】_____。
第3题:

No,R4willnothavetheroute.
Therearethreewaystoresolvethisproblem:
Firstone:full-meshed
Secondone:Route-reflector
第4题:
第5题:
下列CBA工艺中回收率最高的是()。
第6题:
r1 is the hub , multipoint mode subinterface, r2 and r3 is spoke, when r2 down at the spoke, What will r1 react?how about r3?
第7题:
已知R2=1000,R3=200,执行指令MOV R2,R3,LSL#2后,R2=(),R3=()。
第8题:
由厚度都相同的平壁组成的三层平壁而言,若λ1>λ2>λ3,则热阻R1,R2,R3之间的关系为()。
第9题:
已知R2和R3并联后,再与R1组成串联的电路,外加总电压为27V,且R1=7Ω,R2=6Ω,R3=3Ω,则流经R2的电流为()。
第10题:
由R1、R2、R3组成的串联电路,已知电源电动势为12V,内阻0.2Ω,R1=4.8Ω,R3=7Ω,电阻R2为可变,当()时,R2获得最大功率。
第11题:
第12题:
2
3
16
17
第13题:
A、R1和R2为测量工作应变片,R3和R4为温度补偿应变片
B、R1和R3为测量工作应变片,R2和R4为温度补偿应变片
C、R1和R4为测量工作应变片,R2和R3为温度补偿应变片
D、R2和R3为测量工作应变片,R1和R4为温度补偿应变片
第14题:
ARM指令完成的功能是当条件为“带符号数小于”时,将R2和R3进行逻辑或操作,结果存放在R1中,正确的指令是:()。
A.ORRMIR1,R2,R3
B.ORREQ R1,R2,R3
C.ORRLT R1,R2,R3
D.ORRNE R1,R2,R3
第15题:
第16题:
第17题:
ARM汇编语句“ADD R0, R2, R3, LSL#1”的作用是()
第18题:
假设R1=1.8,当执行取整运算指令R2=TRUNC(R1)时,是将值2.0赋给变量R2(SIEMENS系统)。
第19题:
采样的5个值分别存放在R0、R1、R2、R3、R4中,求出它们的中间值,并存放在R2中。
第20题:
将R1>R2>R3三只电阻串联,接在电压为U的电源上,获得最大功率的电阻是()。
第21题:
已知R1=2,R2=4,R3=2/3。将R1与R2并联后再与R3串联,则等效电阻是()。
第22题:
第23题:
R1=R2=R3
R1>R2>R3
R1<R2<R3
R1<R2>R3