23#触媒的活性成分是MOO3载体是Si2O3。
第1题:
23#触媒为何要再生()
第2题:
23#催化剂为什么要硫化()
第3题:
钴-钼加氢触媒型号为(),主要成分()活性组分是()载体是()。
第4题:
下列指令中段默认为堆栈段的是()
第5题:
23#触媒的活性成分是()
第6题:
<p>N<sub>2</sub> </p>
<p>H<sub>2</sub></p>
<p>CH<sub>4</sub></p>
CO
第7题:
MOO3/CoO
H2S/S
MO/CO
CO/H2
第8题:
对
错
第9题:
<p>I<sub>2</sub>=I<sub>3</sub></p>
<p>I<sub>2</sub>=4I<sub>3</sub></p>
<p>I<sub>2</sub>=2I<sub>3</sub></p>
<p>I<sub>3</sub>=4I<sub>2</sub></p>
第10题:
使氧化态触媒还原,得到活性。
使触媒变成氧化态,提高活性成分。
使触媒中的硫得到释放。
第11题:
CS2
Si2O3
H2S
第12题:
第13题:
23#变换触媒型号()产地()活性成分()载体()操作温度()外形尺寸()。
第14题:
有程序如下: ORG 2800H BUF DB 67,4,57,34,89,123 START:MOV SI, 04 MOV BX, OFFSET BUF MOV AL, [BX+ SI] CALL SUB1 INT 3 SUB1: PUSHF MOV AH, OOH MOV BL, OAH DIV BL POPF RET该程序运行后,AH= ()AL=()
第15题:
SUB [SI],DA_BYTE
第16题:
35#触媒活性成分()载体()。
第17题:
23#触媒的载体为()
第18题:
CO2
COO
MOO3
CO
第19题:
对
错
第20题:
第21题:
C<sub>P</sub>=1
C<sub>P</sub>=2/3
C<sub>Pk</sub>=1
C<sub>Pk</sub>=2/3
第22题:
提高床层温度
提高触媒活性
降低床层温度
第23题: