参考答案和解析
正确答案:错误
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  • 第1题:

    炉内环境温度越高,煤的预热时间越长。()


    正确答案:错

  • 第2题:

    低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。

    A

    B



  • 第3题:

    温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在()°

    • A、240
    • B、260
    • C、280
    • D、300

    正确答案:C

  • 第4题:

    金属加热温度越高,保温时间越长,产生的氧化皮就越多。


    正确答案:正确

  • 第5题:

    通过调节电烙铁烙铁头的长短,可实现焊接温度的调节。()


    正确答案:正确

  • 第6题:

    温度越高的物体,放出辐射的波长越长。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    管路越长,使用温度越高,则其产生的热伸缩量越大,所需补偿量越高


    正确答案:正确

  • 第8题:

    烘烤时,清蛋糕形状越小,体积越薄,所需的()。

    • A、烘烤温度越低、时间越短
    • B、烘烤温度越低、时间越长
    • C、烘烤温度越高、时间越短
    • D、烘烤温度越高、时间越长

    正确答案:C

  • 第9题:

    温度越高的物体辐射的红外线波长越长。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    UPS使用的密封铅酸蓄电池,温度越高电池的放电能力越高,寿命越长。()


    正确答案:错误

  • 第11题:

    焊接不得影响元件特性,电烙铁头部温度保持270~400℃左右。


    正确答案:错误

  • 第12题:

    判断题
    低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    裂解温度越高,所需停留时间越长。()


    参考答案:错误

  • 第14题:

    在烘烤的干筋期,(),时间越长,香气散失的越多。

    A温度越高

    B温度越低

    C湿度越高

    D湿度越低


    A

  • 第15题:

    电烙铁的头越长,焊接温度越高。


    正确答案:错误

  • 第16题:

    在焊接游丝的过程中,电烙铁的温度(),焊接时间(),不允许(),以免游丝局部退火。


    正确答案:不应过高;尽量短;多次焊接

  • 第17题:

    下列哪种情况易产生过热()。

    • A、钢在加热段温度越高,均热段的保温时间越短
    • B、钢在加热段温度越低,均热段的保温时间越长
    • C、钢在加热段温度越高,均热段的保温时间越长
    • D、钢在加热段温度越低,均热段的保温时间越长

    正确答案:A

  • 第18题:

    电烙铁在焊接前应注意()。

    • A、检查电烙铁的金属外壳有无接地线保护,如接地有困难应装漏电开关
    • B、选择适当的电烙铁功率和合适的焊药
    • C、选择适当的工作场所
    • D、选择通风良好的地方,以改电烙铁温度过高烧坏电烙铁

    正确答案:A,B

  • 第19题:

    在大多数情况下,软质面包生坯的重量越轻、体积越小,所用的烘烤()。

    • A、温度越高、时间越长
    • B、温度越高、时间越短
    • C、温度越低、时间越长
    • D、温度越低、时间越短

    正确答案:B

  • 第20题:

    温度越高的物体,发射的红外线波长越长,频率越高。


    正确答案:错误

  • 第21题:

    关于拉克特宁下列说法正确的是()。

    • A、牛乳的温度越低其作用时间越长
    • B、牛乳的温度越高其作用时间越长
    • C、牛乳最初的细菌数越高,其作用时间越长
    • D、牛乳最初的细菌数越高,其作用时间越短
    • E、其作用时间与温度和最初的细菌数含量无关

    正确答案:A,D

  • 第22题:

    焊接元器件时正确操作是()

    • A、烙铁温度越高焊接越牢
    • B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
    • C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
    • D、以上全部

    正确答案:C

  • 第23题:

    判断题
    电烙铁的头越长,焊接温度越高。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    焊接元器件时正确操作是()
    A

    烙铁温度越高焊接越牢

    B

    烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢

    C

    焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电

    D

    以上全部


    正确答案: C
    解析: 暂无解析