TDC-3000系统中，节点的详细组态（Node Specific Configuration）定义的内容有PM（APM、HPM）控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。

第1题：

MACSV系统的DPU通常由（）部分组成。

• A、电源；
• B、主控单元；
• C、I/O卡件；
• D、通信单元及控制网络。

第2题：

UCN上设备类型有NIM、PM、APM、HPM、LM和（）

• A、MCU
• B、MU
• C、AM
• D、SM

第3题：

“=16AB105”中―16‖是（）

• A、控制处理器卡地址
• B、节点号
• C、多点端子板地址或卡件箱地址
• D、I/O口地址

第4题：

SUPCON系列DCS系统组态修改只需重新进行编译，而不需要重新下载的内容有（）。

• A、修改了I/O点位号名称
• B、流程图、报表
• C、卡件增加、减少
• D、修改了I/O点位号量程

第5题：

霍尼韦尔FSC系统的组成主要由以下哪个选项组成（）。

• A、PC机、FSC机柜以及FSC相关软件组成
• B、PC机、FSC控制器、通讯卡以及FSC相关软件组成
• C、PC机、FSC控制器以及I/O卡件以及FSC相关软件组成
• D、PC机、FSC机柜以及I/O卡件以及FSC相关软件组成

第6题：

以下对DCS输入/输出卡件的描述，错误的是（）

• A、-300X系统中，模拟量卡件可以冗余配置
• B、DCS I/O卡件包含有模拟输入和模拟输出卡件，也有集两种功能为一体的卡件
• C、模拟量输出卡件一般输出连续的4-20mA电流信号，用来控制各种执行机构的行程，但电源须另外提供
• D、DCS系统的模拟输入卡的输入信号一般有毫伏信号、电阻信号、4-20mA电流信号等

第7题：

（）是协处理器和总线接头之间传输串行数据和控制信号的卡件

• A、电源处理卡
• B、I/O卡
• C、控制处理器卡
• D、总线缓冲器卡

第8题：

PM、APM、HPM可同时使用在TDC—3000中。（）

第9题：

TDC3000系统的HPM状态表中，如HLAI卡的状态参数为IDLE，则表示此卡件（）。

• A、空载状态
• B、故障状态
• C、组态错误
• D、正常状态

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

DCS控制系统是通过（）实现控制功能分散的。

• A、DCS网络；
• B、控制器和特殊I／O卡件；
• C、I／O卡件；
• D、其他。

第14题：

DCS I/O卡件包含有模拟输入和模拟输出卡件，也有集两种功能为一体的卡板。

第15题：

SUPCONJX-300XDCS控制站卡件有数据转发卡、系统I/O卡件和（）。

• A、主控制卡
• B、空卡
• C、备用卡
• D、转换卡

第16题：

通讯端子柜是由一个（）组成

• A、现场接口卡件箱和模拟FIC可
• B、MDIO终端板和连接外界的I/O信号的端子排
• C、带有I/O模块卡的卡件箱和用于电源及控制处理器相连接的端子
• D、现场接口卡件箱和MDIO终端板

第17题：

以下是DCS软件体系的描述，错误的是（）

• A、DCS的软件分为系统软件和应用软件（过程控制软件）
• B、DCS硬件组态是指完成对系统硬件构成的软件组态，包括设置网络节点、冗余配置、I/O卡件的类型、数量、地址等
• C、软件组态包括历史记录的创建、流程图画面的生成、生产记录和统计报表的生成、控制回路的组态、顺序控制的组态、联锁逻辑组态等
• D、DCS控制站具备所有集散控制系统的控制功能，而工程师站只需将标准的控制模块进行组态就可以实现许多复杂的控制

第18题：

属于系统板上接口芯片的I/O接口有：（）（）（）（）；属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有：（）（）（）（）

第19题：

（）窗口中显示的是当前组态的CMP（控制器）、IOMs（I/O卡件）、CMs（控制回路）、SCM（顺序控制回路），此窗口直接与RTDB数据库相连接。

• A、Project
• B、Library
• C、Monitoring

第20题：

集散控制系统DCS系统（）硬件部分一般需要采取冗余结构。

• A、CPU卡、电源卡、控制网络
• B、CPU卡、电源卡、I/O卡
• C、CPU卡、电源卡、通讯卡、控制网络
• D、CPU卡、控制网络、I/O卡

第21题：

每个HPM的I∕O卡件的序号是从01至（）

• A、20
• B、30
• C、40
• D、50

第22题：

第23题：