TDC3000的HPM一个槽架最多可以装13个I/O卡。()
第1题:
一个逻辑文件LF最多可连()个I/O或LF。
第2题:
属于系统板上接口芯片的I/O接口有:()()()();属于扩展槽上接口控制卡的I/O接口有:()()()()
第3题:
TDC3000系统的LCN网络,最小应包含以下()节点设备。
第4题:
TDC-3000系统中,节点的详细组态(Node Specific Configuration)定义的内容有PM(APM、HPM)控制部分的划分、I/O卡件的类型以及它 们所在的卡笼和卡的槽路。
第5题:
POWER 520配置4CPU时,最多可以配置2块GX卡来扩展I/O,但会占用CEC 的()。
第6题:
CJ系列的PLC是模块化结构,整个系统可以分为CPU机架和扩展机架,一个CPU机由()、()和I/O单元构成,其中可使用的I/O单元有()、()、()。如果有扩展机架,需要在CPU机架上安装I/O控制单元。一个机架最多可以使用()个I/O单元。
第7题:
MAU内的哪一个组件卡可以视为一个与ASCB总线通讯的门接口?()
第8题:
TDC3000系统的HPM状态表中,如HLAI卡的状态参数为IDLE,则表示此卡件()。
第9题:
TDC3000系统中,UCN网络节点设备包括()
第10题:
第11题:
第12题:
第13题:
不能在()装I/O卡件和控制器
第14题:
TDC3000系统,若某一AO卡件硬件故障,需要更换,应()。
第15题:
TDC3000/TPS系统中,每个HPM可以有()个卡笼箱。
第16题:
Tricon机架的每个I/O逻辑槽位为模件提供两个物理空间,右边的是装(),左边的是装()。
第17题:
POWER 550最多可以配置2块GX卡来扩展I/O,但会占用CEC 的()。
第18题:
下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作?()
第19题:
下面的哪一个组件卡可以监控MAU冷却风扇的工作?()
第20题:
每个HPM的I∕O卡件的序号是从01至()
第21题:
对
错
第22题:
对
错
第23题:
对
错