将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。A、1SB、2SC、5SD、2-3S

题目

将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。

  • A、1S
  • B、2S
  • C、5S
  • D、2-3S
相似考题

1.手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。

2.油炸卤浸是将原料改刀后，再浸入汁中，使其入味的一种方法。()

3.浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

4.锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

更多“将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。”相关问题

  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第2题：

    将待浸焊器件浸人装有焊料的槽内2～3S后，开启振动器()即可获得良好焊接。

    A.2～3S

    B.2S

    C.5S

    D.3S


    正确答案：A

  • 第3题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第4题：

    元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。

    • A、ABECD
    • B、ADCEB
    • C、ACBED
    • D、CEBAD

    正确答案:C

  • 第5题：

    焊料焊接的质量标准不包括（）。

    • A、要求焊料充满焊隙
    • B、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件
    • C、将焊件牢固地连接在一起
    • D、不得改变焊件的接触位置
    • E、不得烧坏焊件

    正确答案:B

  • 第6题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。

    • A、电阻
    • B、印刷版
    • C、焊盘
    • D、元器件

    正确答案:D

  • 第7题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。

    • A、元器件过热
    • B、元器件损坏
    • C、假焊
    • D、润湿

    正确答案:C

  • 第8题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印刷板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第9题：

    无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。

    • A、50%~70%
    • B、刚刚接触到印刷导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第10题：

    单选题
    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
    A

    绝缘胶带

    B

    耐高温锡

    C

    耐高温胶带

    D

    防水胶带


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印制板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内（）后，开启振动器。
    A

    1S

    B

    2S

    C

    5S

    D

    2-3S


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

    A.松动

    B.虚焊

    C.高温

    D.元器件损坏


    参考答案：B

  • 第14题：

    为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。

    • A、绝缘胶带
    • B、耐高温锡
    • C、耐高温胶带
    • D、防水胶带

    正确答案:C

  • 第15题：

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）


    正确答案:错误

  • 第16题：

    电气焊作业后切断电源，清除焊料，待焊件（）后，方可离去。


    正确答案:余热消散

  • 第17题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生（）、假焊。

    • A、松动
    • B、虚焊
    • C、高温
    • D、元器件损坏

    正确答案:B

  • 第18题：

    浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。

    • A、焊盘
    • B、表面光洁
    • C、集成电路
    • D、导线

    正确答案:D

  • 第19题：

    手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。


    正确答案:加热；流动

  • 第21题：

    超声波浸焊中，是利用超声波（）。

    • A、增加焊锡的渗透性
    • B、加热焊料
    • C、振动印制板
    • D、使焊料在锡锅内产生波动

    正确答案:A

  • 第22题：

    填空题
    再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

    正确答案： 加热,流动
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    超声波浸焊中，是利用超声波（）。
    A

    增加焊锡的渗透性

    B

    加热焊料

    C

    振动印刷板

    D

    使焊料在锡锅内产生波动


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    焊料焊接的质量标准不包括（）。
    A

    要求焊料充满焊隙

    B

    要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件

    C

    将焊件牢固地连接在一起

    D

    不得改变焊件的接触位置

    E

    不得烧坏焊件


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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