（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

题目

（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

  • A、焊接角度过小
  • B、焊接角度过大
  • C、焊接时间过短
  • D、焊接时间过长
相似考题

1.在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

2.锡焊包括()。A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

3.波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

4.全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

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  • 第1题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第2题：

    叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？


    正确答案: 浸焊是让插好元器件的印制电路板水平接触浸焊设备中熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。
    波峰焊（WaveSoldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。

  • 第3题：

    波峰焊


    正确答案: 波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。

  • 第4题：

    焊接工段容易产生过焊、虚焊和短路等“EL”不良


    正确答案:正确

  • 第5题：

    焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。

    • A、接触焊
    • B、熔焊
    • C、软焊

    正确答案:D

  • 第6题：

    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

    • A、再流焊一次
    • B、再流焊两次
    • C、再流焊和波峰焊两次
    • D、浸焊和波峰焊两次

    正确答案:A

  • 第7题：

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。


    正确答案:手工焊

  • 第8题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。
    A

    单波峰焊

    B

    双波峰焊

    C

    窄波峰焊

    D

    宽波峰焊


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
    A

    焊接角度过小

    B

    焊接角度过大

    C

    焊接时间过短

    D

    焊接时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    （）属于手工焊接装配的工艺。

    • A、浸焊
    • B、倒装焊
    • C、波峰焊
    • D、回流焊

    正确答案:A

  • 第14题：

    波峰焊容易出现的不良现象有（）

    • A、连锡
    • B、拉尖
    • C、空焊
    • D、锡洞

    正确答案:A,B,D

  • 第15题：

    功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）

    • A、过热
    • B、虚焊
    • C、冷焊
    • D、拉尖

    正确答案:A

  • 第16题：

    软钎焊工艺分为（）

    • A、波峰焊
    • B、在流焊
    • C、激光焊
    • D、摩擦焊

    正确答案:A,B

  • 第17题：

    在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。

    • A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊
    • B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊
    • C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊
    • D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊

    正确答案:A

  • 第18题：

    波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。

    • A、造成虚焊
    • B、造成电路板电路短路
    • C、电路自激
    • D、绝缘能力下降

    正确答案:A

  • 第19题：

    下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

    • A、单波峰焊
    • B、双波峰焊
    • C、窄波峰焊
    • D、宽波峰焊

    正确答案:C

  • 第20题：

    烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。


    正确答案:正确

  • 第21题：

    单选题
    （）属于手工焊接装配的工艺。
    A

    浸焊

    B

    倒装焊

    C

    波峰焊

    D

    回流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
    A

    再流焊一次

    B

    再流焊两次

    C

    再流焊和波峰焊两次

    D

    浸焊和波峰焊两次


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    软钎焊工艺分为（）
    A

    波峰焊

    B

    在流焊

    C

    激光焊

    D

    摩擦焊


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

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