检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。

题目

检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。

相似考题

1.目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。A、18B、25C、35D、70

2.编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？（）A、Interactive RoutingB、PartC、WireD、Component

3.关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

4.●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

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  • 第1题：

    检查印制电路板的质量主要是从外观上看（）、（）。


    正确答案:铜箔有否断裂；板面有否腐蚀

  • 第2题：

    印制电路板的导线图形图通常选在（）上绘制。

    • A、白色打印纸
    • B、坐标网格纸
    • C、薄铜箔
    • D、敷铜环氧酚醛纸

    正确答案:B

  • 第3题：

    印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。

    • A、助焊剂
    • B、铜箔
    • C、阻焊剂
    • D、焊料

    正确答案:B

  • 第4题：

    PCBA的含义是（）

    • A、印制电路板组装
    • B、印制电路板检验
    • C、印制电路板焊接

    正确答案:A

  • 第5题：

    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第6题：

    覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。


    正确答案:减成法；单面覆铜板

  • 第7题：

    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板


    正确答案:金属铜及焊锡；双面板

  • 第8题：

    填空题
    检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。

    正确答案： 板面有否腐蚀
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
    A

    覆铜箔板

    B

    环氧树脂

    C

    钻孔毛刺

    D

    阻焊油墨


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

    正确答案： 单面、双面、多层、软性
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

    正确答案： 金属铜及焊锡,双面板
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。


    正确答案:正；反

  • 第14题：

    印制电路板上（）都涂上阻焊剂。


    正确答案:除焊盘外，其余部分

  • 第15题：

    制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用（）盛放三氯化铁溶液。

    • A、塑料制品
    • B、搪瓷器皿
    • C、金属器皿
    • D、铁器皿

    正确答案:C

  • 第16题：

    玩具商品的外观检查主要是外观质量、装饰零件外观质量、整体装配质量。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。


    正确答案:单面；双面；多层

  • 第18题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第19题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第20题：

    填空题
    精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。

    正确答案： 越薄
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    检查印制电路板的质量主要是从外观上看（）、（）。

    正确答案： 铜箔有否断裂,板面有否腐蚀
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

    正确答案： 单面,双面,多层
    解析： 暂无解析

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