普通二极管的封装名称是()
A.DIODE0.7
B.AXIAL0.4
C.RB.4/.8
D.DIP4
1.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
2.手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
3.如何根据已知封装名查找封装库文件名?
4.球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
第1题:
采用编辑的方法设计双色发光二极管的封装,参数参照视频。
第2题:
双列直插封装的英文简称是()。
第3题:
【填空题】封装名“RB.2/.4”的封装类型为____封装,其焊盘间距为____mil,即____mm。
第4题:
BGA 封装的中文名称是()。
第5题:
根据“平均值转换器电路”的PCB设计需要,创建包含二极管、电解电容和DIP8封装的封装元器件库。