球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
题目
球栅陈列封装的简称是()。
A.CSP
B.QFP
C.PLCC
D.BGA
相似考题
参考答案和解析
正确答案：D
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第1题：
1、在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）
A．DIP
B．SOP
C．BGA
D．PGA
DIP -
第2题：
双列直插封装的英文简称是（）。
DIP -
第3题：
在元件封装创建向导中，要封装一个球栅阵列器件应选择（）。
A．DIP
B．SOP
C．BGA
D．PGA
BGA -
第4题：
下面各种封装类型的英文缩写分别是： 双列直插式封装的英文缩写（)、单列直插式封装（)、薄小外型封装（)、四边引脚扁平封装（)、带引线的塑料芯片载体（)、无引脚芯片载体（)、插针阵列（)、球栅阵列（)、芯片尺寸封装（)。
ABCDE -
第5题：
什么是ＣＳＰ封装技术
A．芯片尺寸封装
B．多芯片模组封装
C．多芯片组件封装
D．系统级芯片
E．系统级封装
F．球栅阵列封装
D