自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。A．符合基准重合原则B．符合基准统一原则C．保证加工面的余量小而均匀D．保证加工面的形状和位置精度。

题目

自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。

A．符合基准重合原则

B．符合基准统一原则

C．保证加工面的余量小而均匀

D．保证加工面的形状和位置精度。

相似考题

1.若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。A、工序基准B、基准C、精基准D、光基准

2.自为基准多用于精加工或光整加工工序，其目的是（）。A、符合基准重合原则B、符合基准统一原则C、保证加工面的形状和位置精度D、保证加工面的余量小而均匀

3.自为基准是指以（）作为定位基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。

4.粗加工用定位基准是粗基准，精加工用定位基准是精基准。

更多“自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。”相关问题

  • 第1题：

    有些精加工工序要求加工余量小而均匀以保证加工质量和提高生产率，这时就以加工面本身作为精基面，即（）基准原则。


    正确答案:自为

  • 第2题：

    选择几个被加工表面（或几道工序）都能使用的定位基准为精基准，符合（）原则。

    • A、基准重合
    • B、基准统一
    • C、自为基准
    • D、互为基准

    正确答案:D

  • 第3题：

    应安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。

    • A、精化工序
    • B、精加工工序
    • C、光整加工工序
    • D、修光工序

    正确答案:A

  • 第4题：

    若工件上有不加工表面，则应以不加工表面作为（）。

    • A、工序基准
    • B、粗基准
    • C、精基准
    • D、光基准

    正确答案:B

  • 第5题：

    安排其他设备完成数控镗床加工后的（）。

    • A、精化工序
    • B、精加工工序
    • C、光整加工工序
    • D、修光工序

    正确答案:A

  • 第6题：

    用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。

    • A、半精加工面
    • B、精加工面
    • C、光整表面
    • D、已加工表面

    正确答案:D

  • 第7题：

    当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）

    • A、[A]：基准重合
    • B、[B]：基准统一
    • C、[C]：互为基准
    • D、[D]：自为基准

    正确答案:D

  • 第8题：

    自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。

    • A、符合基准重合原则
    • B、符合基准统一原则
    • C、保证加工面的余量小而均匀
    • D、保证加工面的形状和位置精度

    正确答案:C

  • 第9题：

    自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。

    • A、符合基准统一的原则；
    • B、符合基准重合的原则；
    • C、能保证加工面的余量均匀；
    • D、能保证加工面的形状和位置精度。

    正确答案:C

  • 第10题：

    单选题
    选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。
    A

    基准重合

    B

    基准统一

    C

    互为基准

    D

    自为基准


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    自为基准是以加工面本身为精基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）。
    A

    符合基准重合原则

    B

    符合基准统一原则

    C

    保证加工面的余量小而均匀

    D

    保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）
    A

    [A]：基准重合

    B

    [B]：基准统一

    C

    [C]：互为基准

    D

    [D]：自为基准


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    自为基准是指以（）作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的（）且均匀。


    正确答案:加工表面自身；加工余量小

  • 第14题：

    在精加工工序中，加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为（）。

    • A、基准重合原则
    • B、互为基准原则
    • C、基准统一原则
    • D、自为基准原则

    正确答案:D

  • 第15题：

    选择精基准时，应选用加工表面的（）作为定位基准，这是基准重合的原则。

    • A、设计基准
    • B、工艺基准
    • C、加工基准
    • D、工序基准

    正确答案:A

  • 第16题：

    用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。

    • A、半精加工面
    • B、精加工面
    • C、光整表面
    • D、已加工表面

    正确答案:D

  • 第17题：

    当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。

    • A、基准统一
    • B、自为基准
    • C、基准重合
    • D、基准不定

    正确答案:B

  • 第18题：

    磨削只用于机械加工的最后一道精加工或光整加工工序。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。

    • A、基准重合
    • B、基准统一
    • C、互为基准
    • D、自为基准

    正确答案:D

  • 第20题：

    精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）

    • A、符合基准重合原则
    • B、符合基准统一原则
    • C、保证加工面的余量小而均匀
    • D、保证加工面的形状和位置精度

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。
    A

    符合基准统一原则

    B

    符合基准重合原则

    C

    能保证加工面的余量小而均匀

    D

    能保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    精基准是指在精加工工序中使用的定位基准。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 已经精加工的那个面

  • 第24题：

    单选题
    自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）
    A

    符合基准重合原则

    B

    符合基准统一原则

    C

    保证加工面的余量小而均匀

    D

    保证加工面的形状和位置精度


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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