ARM系列的微处理器芯片是由ARM公司生产的。

题目

ARM系列的微处理器芯片是由ARM公司生产的。

相似考题

1.ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能,在相同的工艺下其性能是ARM7的2倍。()

2.三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片使用由AHB总线和APB总线组成的AMBA总线。对于高速组件采用___【23】____总线连接，而对于低速外设接口则采用___【24】____总线连接。

3.ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

4.ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10都是通用处理器系列。()

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  • 第1题：

    ARM微处理器内核是如何进行异常处理的？


    正确答案: 1）当异常产生时，ARM内核拷贝CPSR到SPSR_，设置适当的CPSR位：改变处理器状态进入ARM态，改变处理器模式进入相应的异常模式，设置中断禁止位禁止相应中断（如果需要）；保存返回地址到LR，设置PC为相应的异常向量。
    2）返回时，异常处理需要从SPSR恢复CPSR，从LR_恢复PC，注意：这些操作只能在ARM态执行。

  • 第2题：

    Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？


    正确答案: 特点：采用哈佛架构，Thumb/Thumb-2指令集，3级流水线、多达240个中断等，具有低功耗、高性能、高性价比等特点
    版本：ARMv7
    适合应用：针对微控制和低成本应用

  • 第3题：

    ARM微处理器中，（）下的寄存器集是ARM状态下寄存器集的一个（）


    正确答案:Thumb状态；子集

  • 第4题：

    属于冯诺依曼结构芯片是下列哪一个？（）

    • A、intel8086
    • B、arm9系列芯片
    • C、dsp系列芯片
    • D、PIC系列芯片

    正确答案:A

  • 第5题：

    下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）

    • A、AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息
    • B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连
    • C、ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连
    • D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

    正确答案:C

  • 第6题：

    ARM-CPU由多家不同制造商生产，芯片外部提供的总线是不一致的。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    XScale微处理器使用的是ARM公司（）版内核和指令集。


    正确答案:ARMV5TE

  • 第8题：

    ARM是ARM公司生产的一款芯片。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    问答题
    Cortex-M3内核ARM芯片（TI Stellaris（群星）系列ARM）的主要特点是什么？它采用ARM什么版本？该处理器最适合什么应用？

    正确答案： 特点：采用哈佛架构，Thumb/Thumb-2指令集，3级流水线、多达240个中断等，具有低功耗、高性能、高性价比等特点
    版本：ARMv7
    适合应用：针对微控制和低成本应用
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    ARM是ARM公司生产的一款（）。

    正确答案： 芯片
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    ARM-CPU由多家不同制造商生产，芯片外部提供的总线是不一致的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    ARM是ARM公司生产的一款芯片。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    ARM公司是专门从事（）

    • A、基于RISC技术芯片设计开发
    • B、ARM芯片生产
    • C、软件设计
    • D、ARM芯片销售

    正确答案:B

  • 第14题：

    简述ARM微处理器的特点。


    正确答案:A.体积小、低功耗、低成本、高性能；
    B.支持Thumb（16位）/ARM（犯位）双指令集，能很好地兼容8位/16位器件；
    C.大量使用寄存器，指令执行速度更快；
    D.大多数数据操作都在寄存器中完成；
    E.寻址方式灵活简单、执行效率高。

  • 第15题：

    ARM是ARM公司生产的一款（）。


    正确答案:芯片

  • 第16题：

    更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向，圆点标志应位于芯片座的（）。

    • A、左上角
    • B、左下角
    • C、右上角
    • D、右下角

    正确答案:B

  • 第17题：

    在选择嵌入式芯片时考虑要提高产品设计的灵活性，提高系统硬件的在线升级能力，考虑最好选择（）什么类型的多核芯片。

    • A、ARM+DSP
    • B、ARM+FPGA
    • C、多ARM核

    正确答案:A

  • 第18题：

    下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）

    • A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产
    • B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产
    • C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器
    • D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

    正确答案:C

  • 第19题：

    西铁GYK主机采用32位微处理器ARM9芯片为CPU，主频最高可达（）兆。


    正确答案:400

  • 第20题：

    填空题
    西铁GYK主机采用32位微处理器ARM9芯片为CPU，主频最高可达（）兆。

    正确答案： 400
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    填空题
    ARM微处理器中，（）下的寄存器集是ARM状态下寄存器集的一个（）

    正确答案： Thumb状态,子集
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）
    A

    AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息

    B

    ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连

    C

    ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连

    D

    ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同


    正确答案： C
    解析： AMBA是ARM公司公布的总线协议，以ARM内核为基础的嵌入式处理器芯片采用系统总线与外围总线两层结构的方式构建片上系统；系统总线通过桥接器与外围总线互连。AMBA的系统总线主要用于连接高带宽快速组件，包括ARM内核及测试接口；AMBA的外围总线主要连接低带宽组件以及与外部相连的硬件组件。AMBA有多个版本，性能随版本的发展而逐步提高，ARM7采用AMBA1，而ARM9采用AMBA2。故选C。

  • 第23题：

    单选题
    下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）
    A

    基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产

    B

    基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产

    C

    美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器

    D

    美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片


    正确答案： A
    解析： 生产ARM处理器芯片的厂家众多，每个厂商生产的ARM芯片型号各异，除了内核架构外，其内置硬件组件也各有特色，性能也有差异。基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产；基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体公司生产；美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器。故本题选C。

  • 第24题：

    单选题
    ARM公司是专门从事（）
    A

    基于RISC技术芯片设计开发

    B

    ARM芯片生产

    C

    软件设计

    D

    ARM芯片销售


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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