参考答案和解析
ABCD
更多“一般的印制电路板通常由覆铜板、丝印层、_______和过孔等组成。”相关问题
  • 第1题:

    在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。

    • A、机械层
    • B、丝印层
    • C、禁止布线层
    • D、信号层

    正确答案:C

  • 第2题:

    元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第3题:

    单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。


    正确答案:边缘;平行;绕着走;平行;垂直;斜交

  • 第4题:

    印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第5题:

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。


    正确答案:标号;外形;一些厂家的信息等

  • 第7题:

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第8题:

    填空题
    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。

    正确答案: 标号,外形,一些厂家的信息等
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    判断题
    主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    判断题
    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板,()印制电路板。

    正确答案: 单面、双面、多层、软性
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    在制作双面印制线路板,元件一般放在()。

    • A、丝印层
    • B、底层
    • C、顶层
    • D、机械层

    正确答案:C

  • 第14题:

    丝印制版


    正确答案:是将真丝、尼龙丝、聚酯纤维、天然或人造纤维和金属丝的网状织物做为板材,张紧并粘固于特质的网框上,用手工、化学或照相纸板的方法在网上制成版膜,再将图文部分的网膜镂空,非图文部分的网膜保留而制成。

  • 第15题:

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线;助焊膜

  • 第17题:

    PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()

    • A、TopLayer顶层
    • B、Mechanical layer机械层
    • C、Silkscreen丝印层
    • D、BottomLayer底层

    正确答案:B

  • 第18题:

    覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。


    正确答案:减成法;单面覆铜板

  • 第19题:

    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板


    正确答案:金属铜及焊锡;双面板

  • 第20题:

    单选题
    纸尿裤()组成。
    A

    只由外包覆材料组成

    B

    只由内置吸收层组成

    C

    只由防漏底层组成

    D

    由外包覆材料、内置吸收层和防漏底层等共同组成


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    构成PCB图的基本元素有:元件封装、()、()和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案: 铜膜导线,助焊膜
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    填空题
    覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。

    正确答案: 减成法,单面覆铜板
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    填空题
    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、()等。印制电路板分为单面板、()、和多层板

    正确答案: 金属铜及焊锡,双面板
    解析: 暂无解析