印制板基板分为两大类即挠性银浆印制线路板、 。

题目

印制板基板分为两大类即挠性银浆印制线路板、 。

相似考题

1.印制电路板互连方式包括()。A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连

2.印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

3.印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

4.印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB

参考答案和解析
挠性银浆印制线路板
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  • 第1题：

    关于印制板说法正确的是（）

    • A、印制板适合插装较大的元器件
    • B、温度过高容易使印制板铜箔脱落
    • C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量
    • D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

    正确答案:B

  • 第2题：

    印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。

    • A、印制板结构要素
    • B、导电图形
    • C、标记符号
    • D、印制板装配

    正确答案:D

  • 第3题：

    挠性联轴器按是否具有弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。


    正确答案:无弹性元件；有弹性元件

  • 第4题：

    以下描述不正确的是（）

    • A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开
    • B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘
    • C、为便于拿取，可用硬物垫高板
    • D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

    正确答案:C

  • 第5题：

    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

    • A、单层印制板，双层印制板
    • B、单面印制板、双层印制板
    • C、单层印制板，双面印制饭
    • D、单面印制板、双面印制板

    正确答案:D

  • 第6题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第7题：

    下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

    • A、酚醛纸基板
    • B、聚四氟乙烯玻璃布基板
    • C、环氧酚醛玻璃布基板
    • D、挠性基板

    正确答案:D

  • 第8题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第9题：

    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。

    • A、焊接时间
    • B、焊接角度
    • C、平稳性
    • D、焊接温度

    正确答案:A

  • 第10题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
    A

    单层印制板、双层印制板

    B

    单面印制板、双层印制板

    C

    单层印制板、双面印制板

    D

    单面印制板、双面印制板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。

    • A、不同
    • B、相同
    • C、固定
    • D、没有要求

    正确答案:A

  • 第14题：

    什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？


    正确答案: 具有多于两层导电图形的印制板成为多层印制板。
    特点：
    1）与集成电路相配合可使整机小型化，减小整机重量。
    2）提高布线密度，减小了元器件的距离，缩短了信号的传播途径。
    3）减少了元件的焊接点，降低了故障率。
    4）由于引入了屏蔽层，是信号失真减小。
    5）由于引入了接地散热层，故可减少局部过热现象，提高整机的可靠性。

  • 第15题：

    印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配


    正确答案:正确

  • 第16题：

    下列描述不正确的是（）

    • A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开
    • B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘
    • C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上
    • D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板

    正确答案:C

  • 第17题：

    无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能


    正确答案:清洗；助焊剂

  • 第18题：

    挠性联抽器按是否具行弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。


    正确答案:无弹性元件；有弹性元件

  • 第19题：

    SMT电路基板桉材料分为（）、（）两大类。


    正确答案:有机材料、无机材料

  • 第20题：

    印制板图


    正确答案: 就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。

  • 第21题：

    单选题
    印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。
    A

    焊接时间

    B

    焊接角度

    C

    平稳性

    D

    焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于印制板说法正确的是（）
    A

    印制板适合插装较大的元器件

    B

    温度过高容易使印制板铜箔脱落

    C

    较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量

    D

    印制板的连续允许温度高于焊接温度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    挠性联抽器按是否具行弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。

    正确答案： 无弹性元件,有弹性元件
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    不同基板材料的印制板，焊接温度（）。
    A

    不同

    B

    相同

    C

    固定

    D

    没有要求


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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