第1题:
A、白合金焊又称银焊
B、白合金焊主要成分是银
C、白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
D、白合金焊熔点为650~750℃
E、白合金焊可用于金合金焊接
第2题:
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是错误的
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金
C.两者可产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度
第3题:
第4题:
关于ISO5817标准的描述,哪个说法是正确的?()
第5题:
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的()
第6题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
体瓷要在真空中烧结
避免多次烧结
金属基底冠的厚度不能太薄
第7题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
避免多次烧结
体瓷要在真空中烧结
上釉在空气中完成
第8题:
白合金焊又称银焊
白合金焊主要成分为银
白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
白合金焊熔点为650~750℃
白合金焊可用于金合金焊接
第9题:
热影响区小,焊接区精确度高
需使用特殊焊媒
无污染
特别适宜焊接对精度要求高,易产生氧化的钛及钛合金
焊件无需包埋
第10题:
良好的生物相容性
瓷粉的热膨胀系数略大
两者会产生化学结合
合金熔点大于瓷粉
有良好的强度
第11题:
以下关于焊合金的描述,哪项不正确
A.白合金焊熔点为650~750℃
B.白合金焊主要成分为银
C.白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
D.白合金焊又称银焊
E.白合金焊可用于金合金焊接
第12题:
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述,哪项是不恰当的
第13题:
以下关于焊合金的描述中错误的是()。
第14题:
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的()
第15题:
用于电阻焊焊缝的缺欠评定
用于铝合金熔化焊焊缝的缺欠评定
超声波检测(UT)的评定标准
可用于镍.钛及其合金的熔化焊焊缝缺陷评定
第16题:
良好的生物相容性
瓷粉的热膨胀系数略大
两者会产生化学结合
合金熔点大于瓷粉
有良好的强度
第17题:
白合金焊主要成分为银
白合金焊又称银焊
白合金焊用于焊接镍铬合金时,应用硼砂作焊媒
白合金焊熔点为650~750℃
白合金焊可用于金合金焊接
第18题:
又叫钎焊或钎接
焊接时被焊金属熔化
对材料性能影响较小
焊料与焊件的成分不同
可以连接异质合金
第19题:
通常在真空扩散焊设备中进行
被焊材料或中间层合金中含有易挥发元素时不应采用此方法
焊接尺寸不受限制