此题为判断题(对,错)。
第1题:
比水量的公式是( )。
A.(二次冷却水量)/(冶金长度×铸坯单重)
B.(二次冷却水流量)/(铸坯单重×拉速)
C.(结晶器水量)/(铸坯单重×拉速)
D.(结晶器水量)/(铸坯单重)
第2题:
结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而拉漏。
此题为判断题(对,错)。
第3题:
按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。
此题为判断题(对,错)。
第4题:
结晶器负滑脱式振动指的是( )。
A.结晶器上升速度大于拉坯速度
B.结晶器下降速度小于拉坯速度
C.结晶器下降速度大于拉坯速度
第5题:
为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用( )。
A.高频率大振幅
B.低频率大振幅
C.高频率小振幅
第6题:
铸坯纯净度主要决定于钢水进入结晶器之前的处理过程,因此结晶器采用保护浇注改善铸坯质量大有好处。
此题为判断题(对,错)。
第7题:
结晶器采用什么样的振动方式可以减小铸坯的表面振痕?
第8题:
按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯的平均拉速为结晶器振幅振动频率。
第9题:
按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。
第10题:
按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅振动频率。
第11题:
按正弦方式振动的结晶器,结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度振动频率。
第12题:
振动装置工作时,结晶器的下降速度与铸坯的拉坯速度相同。
第13题:
铸坯的振痕深度与结晶器保护渣无关。
此题为判断题(对,错)。
第14题:
按正弦方式振动的结晶器,结晶器内铸机的平均拉速为振痕间隔长度×振动频率。
此题为判断题(对,错)。
第15题:
出结晶器后连铸坯壳只要求坯壳厚度生长均匀。
此题为判断题(对,错)。
第16题:
结晶器振动是为防止初生坯壳与结晶器之间的粘结而被拉漏。
此题为判断题(对,错)。
第17题:
拉坯速度就是单位时间内从结晶器下口拉出连铸坯的长度。
此题为判断题(对,错)。
第18题:
当结晶器下振速度大于拉坯速度时,铸坯对结晶器的相对运动为向上,即逆着拉坯方向的运动,这种运动称().
第19题:
为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。
第20题:
结晶器振动的目的是为了防止铸坯在凝固过程中与结晶器壁发生()或拉漏事故。
第21题:
结晶器负滑脱式振动指的是()。
第22题:
比水量的公式是()。
第23题:
铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。