烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。此题为判断题(对，错)。

题目

烧结点火温度原则上应低于烧结料熔化温度而接近物料的软化温度。

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确

2.PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃

3.烧结风箱温度是指通过烧结料层的()温度。

4.若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确

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  • 第1题：

    烧结温度是指烧结料层中某一点达到的( )。

    A.点火温度

    B.最高温度

    C.平均温度


    正确答案：B

  • 第2题：

    炉膛出口温度设计值原则上规定为()。

    A.1050℃

    B.B低于灰的软化温度减100℃

    C.低于熔化温度减100℃


    本题答案：B

  • 第3题：

    在以扩散传质为主的烧结过程中，为提高烧结速率，可采取以下措施（）

    A．大幅延长烧结时间，减小烧结粉料的起始粒度

    B．适当提高烧结温度，减小烧结粉料的起始粒度

    C．增加烧结粉料的起始粒度，延长烧结时间

    D．提高烧结温度，延长烧结时间


    适当提高烧结温度，减小烧结粉料的起始粒度；

  • 第4题：

    点火温度取决于烧结生成物的熔化温度。

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：√

  • 第5题：

    影响烧结的直接因素因素有（）。

    A．烧结温度

    B．烧结时间

    C．物料活性

    D．物料粒度


    越慢 促进

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