【单选题】直插式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层:A．Keep OutLayerB．Top LayerC．Bottom LayerD．Multi Layer

题目

【单选题】直插式元件的焊盘，应该放置在印制电路板的哪个层:

A．Keep OutLayer

B．Top Layer

C．Bottom Layer

D．Multi Layer

相似考题

1.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

2.元件标号和标称值,厂家标识,生产日期等在电路板哪一层印制?

3.电路中的三大基本元件（）.A、电路板、焊盘、导线B、电阻、电容、电感、C、电源、控制元件、执行元件D、电阻、开关、灯泡

4.拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上

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  • 第1题：

    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。

    • A、插穿焊盘
    • B、插入焊孔
    • C、插穿印制电路
    • D、插穿焊孔

    正确答案:D

  • 第2题：

    元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。

    • A、丝印
    • B、焊盘直径
    • C、焊孔直径
    • D、焊盘间距

    正确答案:D

  • 第3题：

    拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。

    • A、印制板表面
    • B、焊盘表面
    • C、焊盘的擂线孔中
    • D、焊盘上

    正确答案:C

  • 第4题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keep out layer

    正确答案:D

  • 第5题：

    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。


    正确答案:标号；外形；一些厂家的信息等

  • 第7题：

    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）

    • A、Multi-Layer
    • B、Keep-OutLayer
    • C、Top Overlay
    • D、Bottom Overlay

    正确答案:A

  • 第8题：

    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

    • A、元件
    • B、形状
    • C、材料
    • D、性能

    正确答案:C

  • 第9题：

    填空题
    丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。

    正确答案： 标号,外形,一些厂家的信息等
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）
    A

    Multi-Layer

    B

    Keep-OutLayer

    C

    Top Overlay

    D

    Bottom Overlay


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
    A

    插穿焊盘

    B

    插入焊孔

    C

    插穿印制电路

    D

    插穿焊孔


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。

    • A、0.3mm
    • B、0.8mm
    • C、1.0mm
    • D、1.3mm

    正确答案:D

  • 第14题：

    测绘焊有完整电子元件的双面印制电路板的步骤有哪些？


    正确答案: （1）确认产品的型号和类型 首先必须确认产品或线路的类型，这是绘制电路图的重要前提。电子线路种类繁多，外型各异，结构复杂，必须认真观察来确认是何类电子产品，并尽可能确认其型号。
    （2）描绘安装接线图 根据电子线路的结构，描绘各元器件、零部件之间接线图的过程应注意以下几点：①根据各元件器件的实物外形，确认其类型，切不可张冠李戴。②认真、细致地摸清线路结构中复杂导线的走向，不管电路中导线多么复杂，但均可分为三类：电源线、地线、信号线。因此，可以分类描绘各类导线的连接情况。
    （3）根据安装接线图画出电路图 为了明确表示电路原理和元器件间的控制关系，必须在接线图的基础上画出其电路图。对于所画的电路图要尽可能规范，即电路中的元器件用标准的电符号来替代；信号流程以水平方向从左至右，基本单元电路中的各元器件相对集中。

  • 第15题：

    在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。

    • A、Signal layer
    • B、Top layer
    • C、Bottom layer
    • D、Keepout layer

    正确答案:D

  • 第16题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第17题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第18题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第19题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第20题：

    设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.

    • A、电路焊盘
    • B、电路元件
    • C、电路板尺寸
    • D、电路板厚度

    正确答案:B

  • 第21题：

    填空题
    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）

    正确答案： Multi-Layer
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
    A

    元件

    B

    形状

    C

    材料

    D

    性能


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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