可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是A.上颌硬区 B.下颌隆突 C.上颌结节颊侧 D.内斜嵴 E.磨牙后垫

题目
可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是

A.上颌硬区
B.下颌隆突
C.上颌结节颊侧
D.内斜嵴
E.磨牙后垫
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1.可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是A.上颌结节颊侧B.上颌硬区C.下颌隆突D.磨牙后垫E.内斜嵴

2.可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A．缓冲基托磨光面B．缓冲基托组织面C．缓冲卡环体D．调整支托E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

3.可摘局部义齿初戴时义齿就位困难，应（）A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨

4.可摘局部义齿刚佩戴时，义齿就位困难，应采取A．调改基牙B．缓冲基托组织面C．缩短基托伸展D．寻找阻碍部位，再行调改E．重做

参考答案和解析
答案：E
解析：
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  • 第1题：

    可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是（）

    • A、上颌结节颊侧
    • B、上颌硬区
    • C、下颌隆突
    • D、磨牙后垫
    • E、内斜嵴

    正确答案:D

  • 第2题：

    可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是（）

    • A、上颌结节颊侧
    • B、下颌隆突
    • C、上颌硬区
    • D、磨牙后垫
    • E、内斜线

    正确答案:D

  • 第3题：

    可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是（）

    • A、用力将义齿戴入
    • B、缓冲基托组织面
    • C、缓冲卡环体
    • D、调整支托
    • E、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

    正确答案:E

  • 第4题：

    单选题
    可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是（）
    A

    上颌结节颊侧

    B

    上颌硬区

    C

    下颌隆突

    D

    磨牙后垫

    E

    内斜嵴


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    可摘局部义齿基托组织面不许作缓冲的部位是（）
    A

    上颌结节颊侧

    B

    上颌硬区

    C

    下颌隆突

    D

    磨牙后垫

    E

    内斜嵴


    正确答案： E
    解析： 缓冲区：主要指无牙颌上的上颌隆突、颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、下颌舌骨嵴以及牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位，上面覆盖很薄的黏膜，为防止压痛，与之相对的基托组织面应作出适当缓冲。磨牙后垫属于边缘封闭区，不是缓冲区。 边缘封闭区：是义齿边缘接触的软组织部分，如粘膜皱襞、系带附丽部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。此区有大量疏松结缔组织，不能承受咀嚼压力。但是这些组织可以与义齿边缘紧密贴合，防止空气进入基托与组织之间，产生良好的边缘封闭作用从而形成负压和二者之间的吸附力，保证义齿固位。

  • 第6题：

    可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是（）。

    • A、上颌结节颊侧
    • B、上颌硬区
    • C、下颌隆突
    • D、磨牙后垫
    • E、内斜嵴

    正确答案:D

  • 第7题：

    可摘局部义齿基托的组织面不许作缓冲的部位是（）

    • A、上颌结节颊侧
    • B、上颌硬区
    • C、下颌隆突
    • D、磨牙后垫
    • E、内斜嵴

    正确答案:D

  • 第8题：

    可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）

    • A、尽量将义齿戴入
    • B、缓冲基托组织面
    • C、缓冲卡环体
    • D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛，下列哪项处理方法正确？（　　）
    A

    疼痛处相应的基托抛光面缓冲

    B

    磨短疼痛处的基托边缘

    C

    疼痛处相应的基托组织面缓冲

    D

    疼痛处相应的基托组织面重衬

    E

    扩大基托面积


    正确答案： A
    解析：
    可摘局部义齿如果初戴后出现局部的压痛，可在压痛处相应的基托组织面主行缓冲。

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