关于DR探测器的类型，错误的是A.非晶硒平板型探测器 B.非晶硅平板型探测器 C.碘化铯平板型探测器 D.多丝正比室扫描DR E.CCD摄像机型DR

题目
关于DR探测器的类型，错误的是

A.非晶硒平板型探测器
B.非晶硅平板型探测器
C.碘化铯平板型探测器
D.多丝正比室扫描DR
E.CCD摄像机型DR
相似考题

1.关于DR的描述，哪一项是错误的A.较CR拍片速度快B.探测器寿命长C.容易与原X线设备匹配D.信噪比高E.曝光量小

2.关于DR操作，下列错误的是A、平板探测器在整洁和适当的环境条件才能发挥最佳性能B、每次开机应按要求预热C、不具备自动跟踪功能D、不需要根据摄影部位大小选择不同的平板探测器E、影像处理参数丰富

3.关于DR探测器的类型，错误的是A．非晶硒平板型探测器B．非晶硅平板型探测器C．碘化铯平板型探测器D．多丝正比室扫描DRE．CCD摄像机型DR

4.关于平板探测器的描述，错误的说法是( )。A.DR系统的量子检出率(DQE)性能比屏/片系统高一倍B.在相同剂量下，DR系统的影像质量(DQE)比屏/片系统可以提高50%C.在相同影像质量下，DR系统的剂量与屏/片系统相比基本相同D.DR系统的动态范围大，线性好E.采集速度快，可进行动态检查(30帧/秒)

参考答案和解析
答案：B
解析：
除B选项外，其余皆属DR探测器类型。
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  • 第1题：

    关于DR的描述，不正确的是( )。

    A、较CR拍片速度快

    B、探测器寿命长

    C、容易与原X线设备匹配

    D、信噪比高

    E、曝光量小


    参考答案：C

  • 第2题：

    下列关于各种类型入侵探测器特点说法错误的是（）。

    A.直线型入侵探测器可对门、窗、柜台、保险柜特定部位
    B.空间入侵探测器包括声入侵探测器和次声探测器两大类
    C.红外探测器一般用在背景不动或防范区域内无活动物体的场合
    D.次声探测器通常只用来作为室内的空间防范

    答案：A
    解析：
    点型入侵探测器可对门、窗、柜台、保险柜特定部位。所以A选项错误。

  • 第3题：

    关于CR、DR说法不正确的为（）。

    • A、均是将模拟量转换为数字量
    • B、DR信噪比比CR高
    • C、DR没有搬运IP的环节，减少故障诱发率
    • D、DR探测器像素尺寸都比CR探测器像素尺寸大
    • E、CR在价格上一般要比DR便宜

    正确答案:D

  • 第4题：

    DR探测器可用的是（）


      正确答案:E

    • 第5题：

      根据平板探测器的类型，数字化X线摄影系统（DR）分为哪几种？


      正确答案: （1）直接数字化X线成像（DDR）：为非品硒平板探测器。
      （2）间接数字化X线成像（IDR）：为非晶硅平板探测器。
      （3）CCD｜X线成像：为电荷耦合器件（CCD.探测器，多用于DSA和胃肠X线机。
      （4）多丝正比电离室X线成像：它的探测器由多丝正比电离室和数据采集系统组成，无需模／数转换器，主要用于胸部X线摄影。

    • 第6题：

      根据探测器的不同DR可分为：（）、（）、（）和（）四种。


      正确答案:非晶硒平板探测器；非晶硅平板探测器；多丝正比室扫描型；CCD摄像机型

    • 第7题：

      关于DR的描述，正确的是（　）

      • A、DR图像与传统X线图像不同，分析的方法也不同
      • B、部分传统X线摄影的部位不能用DR成像
      • C、DR的探测器寿命短
      • D、DR的密度分辨力高于普通X线片
      • E、DR系统不能进行透视检查

      正确答案:D

    • 第8题：

      填空题
      根据探测器的不同DR可分为：（）、（）、（）和（）四种。

      正确答案： 非晶硒平板探测器,非晶硅平板探测器,多丝正比室扫描型,CCD摄像机型
      解析： 暂无解析

    • 第9题：

      问答题
      根据平板探测器的类型，数字化X线摄影系统（DR）分为哪几种？

      正确答案： （1）直接数字化X线成像（DDR）：为非品硒平板探测器。
      （2）间接数字化X线成像（IDR）：为非晶硅平板探测器。
      （3）CCD｜X线成像：为电荷耦合器件（CCD.探测器，多用于DSA和胃肠X线机。
      （4）多丝正比电离室X线成像：它的探测器由多丝正比电离室和数据采集系统组成，无需模／数转换器，主要用于胸部X线摄影。
      解析： 暂无解析

    • 第10题：

      单选题
      DR使用的探测器装置是（）
      A

      影像板

      B

      影像增强器

      C

      平板探测器

      D

      电离室

      E

      光电管


      正确答案： B
      解析： 暂无解析

    • 第11题：

      多选题
      DR成像设备类型包括（）。
      A

      非晶硒平板型探测器

      B

      非晶硅平板探测器型

      C

      IP成像方式

      D

      多丝正比室扫描投影DR

      E

      CCD摄像机型DR


      正确答案： D,A
      解析： 暂无解析

    • 第12题：

      单选题
      关于多层螺旋CT探测器的描述，错误的是（）
      A

      目前，4层螺旋CT的探测器大致可分为两种类型：等宽型和不等宽型探测器阵列

      B

      等宽型探测器排列的层厚组合较为灵活

      C

      等宽型探测器排列会造成有效信息的丢失

      D

      不等宽型探测器会造成有效信息的丢失

      E

      不等宽型探测器射线的利用率较高


      正确答案： E
      解析： 等宽型探测器排列的层厚组合较为灵活，但是外周的4排探测器只能组合成一个宽探测器阵列使用，并且过多的探测器排间隔会造成有效信息的丢失。

    • 第13题：

      DR使用的检测装置是A.影像板B.影像增强器C.平板探测器D.电离室SX

      DR使用的检测装置是

      A.影像板

      B.影像增强器

      C.平板探测器

      D.电离室

      E.光电管


      正确答案：C

    • 第14题：

      在OSPF中，对于各种网络类型DR和BDR的说法错误的是（）。

      • A、任何类型的网络都需要有DR，但是不一定有BDR
      • B、point-to-point类型的网络没有DR
      • C、NBMA类型的网络有DR
      • D、点到多点网络没有DR

      正确答案:A

    • 第15题：

      属于DR成像间接转换方式的部件是（）

      • A、增感屏
      • B、非晶硒平板探测器
      • C、碘化铯+非晶硅探测器
      • D、半导体狭缝线阵探测器
      • E、多丝正比电离室

      正确答案:C

    • 第16题：

      DR成像设备类型包括（）。

      • A、非晶硒平板型探测器
      • B、非晶硅平板探测器型
      • C、IP成像方式
      • D、多丝正比室扫描投影DR
      • E、CCD摄像机型DR

      正确答案:A,B,D,E

    • 第17题：

      DR使用的探测器装置是（）

      • A、影像板
      • B、影像增强器
      • C、平板探测器
      • D、电离室
      • E、光电管

      正确答案:C

    • 第18题：

      关于DR的描述，哪一项是错误的（）。

      • A、较CR拍片速度快
      • B、探测器寿命长
      • C、容易与原X线设备匹配
      • D、信噪比高
      • E、曝光量小

      正确答案:C

    • 第19题：

      关于DR的描述，下列哪项是错误的（）

      • A、较CR成像速度快
      • B、探测器寿命长
      • C、曝光量小
      • D、可透视
      • E、容易与原X线设备匹配

      正确答案:E

    • 第20题：

      单选题
      关于DR的描述，下列哪项是错误的（）
      A

      较CR成像速度快

      B

      探测器寿命长

      C

      曝光量小

      D

      可透视

      E

      容易与原X线设备匹配


      正确答案： B
      解析： DR专机专用，CR只是图像扫描仪，使用原有的X线设备。

    • 第21题：

      单选题
      关于对DR的叙述，其错误的是（）
      A

      硒探测器的MTF比CsI闪烁晶体探测器的MTF好

      B

      硒探测器的DQE比CsI闪烁晶体探测器的DQE好

      C

      小的像素尺寸可以获得更高的空间分辨力

      D

      DR的成像速度比CR快

      E

      探测器的噪声主要是探测器电子学噪声和X射线图像量子噪声


      正确答案： A
      解析： 暂无解析

    • 第22题：

      单选题
      关于DR的描述，哪一项是错误的（）
      A

      较CR拍片速度快

      B

      探测器寿命长

      C

      容易与原X线设备匹配

      D

      信噪比高

      E

      曝光量小


      正确答案： C
      解析： 暂无解析

    • 第23题：

      单选题
      DR探测器可用的是（）
      A

      BaFBr：Eu

      B

      NaSO·SHO

      C

      NaCO

      D

      CHCOOH

      E

      a-Se


      正确答案： E
      解析： 暂无解析

    • 第24题：

      单选题
      关于CR、DR说法不正确的为（）。
      A

      均是将模拟量转换为数字量

      B

      DR信噪比比CR高

      C

      DR没有搬运IP的环节，减少故障诱发率

      D

      DR探测器像素尺寸都比CR探测器像素尺寸大

      E

      CR在价格上一般要比DR便宜


      正确答案： C
      解析： 暂无解析

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