对于采用不同加工工序进行加工的尺寸要()。A.集中B.用单箭头C.分开

第1题：

24、不同的原始误差对加工精度有不同的影响，当原始误差的方向与工序尺寸方向一致时，其对加工精度的影响最大。（)

第2题：

对于一个平面加工尺寸，如果上道工序的尺寸最大值为Hamax，最小值为Hamin，本工序的尺寸最大值为Hbmax，最小值为Hbmin，那么本工序的最大加工余量Zmax＝（）。

A．Hamax - Hbmax

B．Hamax - Hbmin

C．Hamin - Hbmax

D．Hamin - Hbmin

第3题：

在工序图上，用以标注本工序被加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准称为工序基准。

第4题：

1、中间工序尺寸公差常按各自采用的加工方法所对应的加工经济精度来确定。

第5题：

芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。