A.样板
B.流程卡
C.装配图
D.电路板
第1题:
封装的外形轮廓规定的是元器件在印制电路板上占用的空间大小,没有电气特性,因此一定要在【Top Overlay】上绘制。
第2题:
SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。
第3题:
元器件装配到印制电路板之前,一般都要进行加工处理,即对元器件进行引线成型,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,具有性能稳定,整齐、美观的效果。
第4题:
通常手工制作印制电路板主要有三种方法,即复写印制电路底图、 、感光三种方法。
第5题:
浸焊是将插装好的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内,一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程