浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

题目
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。

A.松动

B.虚焊

C.高温

D.元器件损坏

相似考题

1.表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

2.用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

3.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件

4.浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

参考答案和解析
参考答案：B
更多“浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 ”相关问题

  • 第1题：

    浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。

    A.元器件过热

    B.元器件损坏

    C.假焊

    D.润湿


    参考答案：C

  • 第2题：

    1.搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 （）的有效措施之一。

    A．虚焊

    B．假焊

    C．真焊

    D．短路


    正确

  • 第3题：

    SOL封装元器件在手工焊接时，下列哪一步是最关键的步骤（）

    A．元器件是否准确对位

    B．对角线焊接时锡量是否过多

    C．固定元器件

    D．在焊盘上印锡膏是否均匀


    元器件是否准确对位

  • 第4题：

    3、搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生 （）的有效措施之一。

    A．虚焊

    B．假焊

    C．真焊

    D．短路


    正确

  • 第5题：

    搪锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）的有效措施之一


    正确

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