手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

题目
手机用BGA集成电路,全称是()。

A、双列直插封装

B、小外型平面封装

C、四方扁平封装

D、球形栅格阵列内引脚封装

相似考题

1.球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

2.集成电路的简称是()。A、ICB、RCC、ACD、KCL

3.摩托罗拉PowerControl参数中,下列说法正确的是()A.“rapid_pwr_down”的参数名称是手机快速功率下降开关B.“rpd_offset”的参数名称是手机快速功率下降多少DBC.“rpd_period”的参数名称是设定用多少个sacch复帧计算上行电平平均值D.“rpd_trigger”的参数名称是手机快速功率下降门限E.“max_tx_ms”的参数名称是设定手机最大发射功率

4.球栅陈列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

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  • 第1题：

    随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板


    D

  • 第2题：

    17、有关BGA的说法正确的是：

    A．称为针栅阵列封装

    B．在基板下面按阵列方式引出球形引脚

    C．在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

    D．是LSI芯片的一种表面组装封装类型

    E．BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形


    在基板下面按阵列方式引出球形引脚;在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片;是LSI芯片的一种表面组装封装类型;BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

  • 第3题：

    4、集成电路的英文简称是：


    IC

  • 第4题：

    BGA 封装的中文名称是（）。


    球形栅格阵列封装

  • 第5题：

    集成电路的英文简称是：


    IC

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