A、再流焊
B、波峰焊
C、浸焊
D、手工
第1题:
A.主轴调速电路
B.磁头驱动与伺服定们电路
C.读写电路
D.控制与接口电路
第2题:
2、元件封装的的哪个部分主要起指示作用,方便印制电路板的焊接?
A.焊盘
B.轮廓
C.属性
D.高度
第3题:
【多选题】贴片式元件的焊盘,应该放置在印制电路板的哪个层:
A.Keep OutLayer
B.Top Layer
C.Bottom Layer
D.Multi Layer
第4题:
THT是将电子元器件贴装在印制电路板或基板的表面,从表面焊接的一种组装技术。
第5题:
【填空题】印制电路板上的元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和________的位置,元件封装主要由________和________组成。