目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。A、18B、25C、35D、70

题目
目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是()µm。

A、18

B、25

C、35

D、70

相似考题

1.●印刷电路板的设计中布线工作尤为重要，必须遵守一定的布线原则，以符合抗干扰设计的要求，使得电路获得最佳的性能。以下关于布线原则的叙述中，不正确的是 (33) 。(33)A．印制板导线的布设应尽可能地短B．印制板导线的宽度应满足电气性能要求C．允许有交叉电路D．在电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线

2.敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，以提高印制电路板的抗干扰能力。

3.17、印制电路板按导电板层划分，根据铜箔的层数，可分为单面板、双面板和多层板三类。

4.任何印制电路板都可以使用印制电路板向导进行设计。

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  • 第1题：

    按导电板层划分，印制电路板根据铜箔的层数，可分为单面板、双面板和__________三类。


    正确

  • 第2题：

    【填空题】感光制板工艺是在覆铜板上均匀覆盖一层 ，然后将打印有PCB设计图形的 覆盖其上，通过 光线直接照射在电路板上，将电路图形保留在电路板的铜箔上，蚀刻液腐蚀后，最后得到印制电路板。


    B

  • 第3题：

    元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为印制电路板只有一层铜箔层，所以称这种印制电路板为 。


    A

  • 第4题：

    9、一块完整的印制电路板主要包括

    A．绝缘基板

    B．铜箔、过孔

    C．丝印层

    D．组焊层


    ABCD

  • 第5题：

    一块完整的印制电路板主要包括

    A．绝缘基板

    B．铜箔、孔

    C．阻焊层

    D．印字面


    绝缘基板;铜箔、过孔;丝印层;组焊层

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