当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。()此题为判断题(对，错)。

题目
当印制电路板的版面尺寸大于200mm×150mm时,应采用机械边框对它加固。()

此题为判断题(对，错)。

相似考题

1.在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

2.PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于（）。A.1mmB.2mmC.4mmD.5mm

3.评定混凝土强度采用的标准试件的尺寸，应为以下何种所示()。A.100mm*100mm*100mmB.150mm*150mm*150mmC.150mm*150mm*300mmD.200mm*200mm*200mm

4.打印PCB印制电路板中Border Between是印制电路边框与打印纸边框之间的距离，缺省时为（）。A.100milB.1000milC.1cmD.2cm

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  • 第1题：

    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列()规定。

    A当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    B当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    C当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
    D当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试


    答案：A,D
    解析：
    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合：①当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试；②当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试。所以答案为AD。

  • 第2题：

    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列（ ）规定。

    A.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    B.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    C.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
    D.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试

    答案：A,D
    解析：
    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合：①当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试；②当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试。所以答案为AD。

  • 第3题：

    在开始印制电路板设计之前，需要对印制电路板设计工作区一些公共参数做一些设置，如印制板尺寸大小、禁止布线区域大小、栅格、 的设置。


    禁止布线区域大小

  • 第4题：

    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合下列()规定。

    A.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    B.当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过200mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试
    C.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过150mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试
    D.当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试


    答案：A,D
    解析：
    用挖坑灌砂法测定密度和压实度时，应符合：①当集料的最大粒径小于13.2mm，测定层的厚度不超过150mm时，宜采用100mm的小型灌砂筒测试；②当集料的最大粒径等于或大于13.2mm，但不大于31.5mm，测定层的厚度不超过200mm时，应用150mm的大型灌砂筒测试。所以答案为AD。

  • 第5题：

    【单选题】在印制电路板的（)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。

    A．Multi Layer

    B．Keep Out Layer

    C．Top Overlay

    D．Bottom overlay


    Mechanical Layers

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