受探测方向限制的缺陷类型是()。A.平面型缺陷B.球型缺陷C.密集型缺陷D.点状缺陷

题目

受探测方向限制的缺陷类型是()。

A.平面型缺陷

B.球型缺陷

C.密集型缺陷

D.点状缺陷

相似考题

1.()应用延伸度法对缺陷进行定量。A.大于声束截面的缺陷B.小于声束截面的缺陷C.点状缺陷D.平面型缺陷

2.缺陷所反射的声能大小取决于（ ）。A.缺陷大小B.缺陷取向C.缺陷类型D.缺陷的大小、取向、类型

3.现代无损检验技术已成为新兴的综合性的应用技术,不仅______,而且______。A.探测表面缺陷/探测内部缺陷B.探测缺陷/定量评定缺陷C.探测缺陷/定性评定缺陷D.定性评定缺陷/定量评定缺陷

4.根据JB／T4730－2005《承压设备无损检测》规定:相邻缺陷在同一直线上时,若其间距小于其中较小缺陷长度时,应作为一条缺陷处理,以两缺陷长度和作为其指示长度,其同一直线的含义是:()A.相邻缺陷长度任意方向连成一直线。B.相邻缺陷长度方向在探测面投影连成一直线。C.相邻缺陷长度方向在垂直探测面投影连成一直线。D.相邻缺陷长度方向在一定宽度范围内连成一直线。

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  • 第1题：

    焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测()

    A.平行于探测面的缺陷
    B.与探测面倾斜的缺陷
    C.垂直于探测面的缺陷
    D.不能用斜探头检测的缺陷

    答案：C
    解析：

  • 第2题：

    下列焊接缺陷，属于按缺陷形态分类的是(）。

    A.宏观缺陷
    B.微观缺陷
    C.体积型缺陷
    D.表面缺陷

    答案：C
    解析：
    选项A、B属于按缺陷的可见度划分；选项D属于按缺陷出现位置不同划分。

  • 第3题：

    2、产品缺陷类型包括：（）。

    A．生产缺陷

    B．设计缺陷

    C．警示缺陷

    D．存储缺陷


    ABD

  • 第4题：

    缺陷反射能量的大小取决于()

    A.缺陷尺寸
    B.缺陷方位
    C.缺陷类型
    D.缺陷的尺寸、方位、类型

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    9、营养缺陷型菌株包括：

    A．氨基酸缺陷型

    B．维生素缺陷型

    C．嘌呤缺陷型

    D．嘧啶缺陷型


    D

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