此题为判断题(对,错)。
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
第3题:
超低温脆性区域I: 时塑性几乎完全丧失。脆性区域Ⅱ,位于 的范围内,此区域为 区。脆性区域Ⅲ,位于 ,此区域由于硫的影响,故称此区为红脆(热脆)区。脆性区域Ⅳ,接近于金属的 温度,此时晶粒迅速长大,晶间强度逐渐削弱,当再加热时可能发生金属的 现象。
第4题:
A、夹渣
B、夹杂
C、未焊透
D、过烧
第5题:
4、再结晶完成后继续加热,晶粒长大,晶界的移动方向指向()。
A.晶界弧线的切线
B.晶界曲率中心
C.晶界曲率半径
D.晶界边缘