A5:1
B50:1
第1题:
电子束斑点尺寸小,功率密度大,焊缝深宽比最大可达50∶1。
第2题:
电子束焊接可实现焊缝深而窄的焊接,深宽比大于20:1。
第3题:
焊缝的成型系数是焊缝熔深与熔宽之比。
第4题:
电子束焊的焊缝熔深熔宽比可达()以上。
第5题:
低压电子束焊接只能用于焊缝熔宽比要求不高的薄板材料的焊接。
第6题:
()的焊缝,极易形成热裂纹。
第7题:
真空电子束焊的主要优点有()。
第8题:
钨极氩弧焊时,减小锥角,则()。
第9题:
热导焊和深熔焊,()说法是正确的。
第10题:
对
错
第11题:
5:1
50:1
第12题:
加热功率密度小
焊缝深熔宽比小
参数调节范围窄
加热功率密度大
第13题:
焊缝宽度(熔宽)B与焊缝有效厚度(熔深)H之比称之为焊缝成形系数。
第14题:
有关电子束焊接下列说法正确的是()。
第15题:
关于电子束焊,下列说法正确的是()
第16题:
采用电子束焊接时,焊缝的熔深熔宽比可高达()以上。
第17题:
非真空电子束焊接时,焊缝的熔深熔宽比目前最大也只能达到()。
第18题:
钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角,焊缝熔深()
第19题:
电子束焊的优点不包括()。
第20题:
电子束焊接的特点是()。
第21题:
电子束穿透能力强,焊缝深宽比大。
焊接速度快,热影响区小,焊接变形小。
特备适合活泼金属的焊接。
需填充材料。
第22题:
对
错
第23题:
焊缝熔深减小,熔宽增大
焊缝熔深减小,熔宽减小
焊缝熔深增大,熔宽增大