对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错

第1题：

不是点焊焊接接头的外部缺陷有（）。

• A、焊点压痕过深及表面过热
• B、表面局部烧穿、溢出、表面喷溅
• C、焊点表面径向、环形裂纹
• D、未焊透

第2题：

对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。

第3题：

关于焊点的质量要求正确的是（）

• A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%
• B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤
• C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°
• D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

第4题：

电子焊接的焊点要避免出现（）

• A、虚焊
• B、漏焊
• C、桥接
• D、以上都是

第5题：

下列哪种是合格焊点（）

• A、锡洞
• B、锡尖
• C、虚焊
• D、光滑圆润

第6题：

电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。

• A、铜膜加宽
• B、焊点虚焊和开路
• C、焊点虚焊和短路
• D、存在的问题被提前发现

第7题：

芯线焊接时，焊接的芯线应端正、牢固、焊锡适量、焊点要求（）。

• A、光滑
• B、圆满
• C、不成瘤形
• D、只要焊牢就形

第8题：

DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。

第9题：

焊线方法的要求焊接可靠、焊点表面美观光滑和饱满圆润、（）。

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

第14题：

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

第15题：

焊锡保险丝必须使用散热治具且夹附牢固，不可松动，夹附表面不可脏污；焊点不可有毛刺、虚焊、包焊、假焊，且必须（）。

第16题：

焊接时如发现焊点虚焊不需要处理

第17题：

对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。

第18题：

为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

• A、加快锡的温度
• B、使焊点美观
• C、防止焊点虚焊
• D、除湿

第19题：

根据《中国移动江苏公司网优建设项目验收规范（2011版验收分册）》芯线为焊接时的电缆头，焊接质量应牢固端正，焊点光滑，无虚焊、无气泡，不损伤电缆绝缘层。焊剂宜为松香、酒精液体或焊油。

第20题：

芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（）、不带尖、（），无虚焊。

第21题：

第22题：

第23题：