防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

题目

防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。

A.将PCB存放在潮湿的环境中

B.对PCB进行清洗

C.清理波峰喷嘴

D.更换助焊剂

E.合理设置PCB 板，防止阴影效应

相似考题

1.波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘

2.对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。A对B错

3.对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。A对B错

4.当使用进程创建原语创建进程时,下列哪一个选项表示的顺序是正确的?()A.申请PCB；填写PCB；放入就绪队列B.申请PCB；填写PCB；放入运行队列C.申请PCB；申请内存；填写PCBD.申请内存；申请PCB；填写PCB

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  • 第1题：

    洗板时镊子尖端不可划伤PCB表面和焊点


    正确答案:正确

  • 第2题：

    对焊接的基本要求要求是：焊点必须牢固，锡液必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？


    正确答案: ［5÷（190*1000）］*1000000=26

  • 第4题：

    造成高件或元件歪斜的原因是（）

    • A、PCB经过回流焊后温度与常温差异过大引起
    • B、插件或上波峰焊机时元件没按到位
    • C、波峰焊接时因冲力过大而使元件浮起
    • D、以上全错

    正确答案:B,C

  • 第5题：

    电子焊接的焊点要避免出现（）

    • A、虚焊
    • B、漏焊
    • C、桥接
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第6题：

    治具清洗不干净将导致生产时（）不良。

    • A、PCB上助焊剂残留
    • B、透锡高度不足
    • C、PCB板面脏污
    • D、元件偏移

    正确答案:A,C

  • 第7题：

    为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）

    • A、加快锡的温度
    • B、使焊点美观
    • C、防止焊点虚焊
    • D、除湿

    正确答案:D

  • 第8题：

    PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

    • A、手工焊接
    • B、回流焊
    • C、波峰焊

    正确答案:B

  • 第9题：

    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。


    正确答案:片式元器件；通孔元件

  • 第10题：

    电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。

    • A、人为故障
    • B、虚焊、漏焊
    • C、焊点的腐蚀
    • D、拆焊后重新焊接错误

    正确答案:B

  • 第11题：

    单选题
    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）
    A

    过大

    B

    平滑

    C

    虚焊或拉尖

    D

    脱离焊盘


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

    正确答案： 片式元器件,通孔元件
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）

    • A、印制板损坏
    • B、元器件损坏
    • C、焊点平滑
    • D、虚焊、假焊、桥接等

    正确答案:D

  • 第14题：

    对焊接的基本要求是焊点必须牢固银液必须充分渗透，焊点表面光滑有亮泽应防止出现“虚焊”、“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    塑胶玩具PCB波峰焊接润湿不良的主要原因之一是（）。

    • A、波峰焊接时间、温度控制不当
    • B、PCB设计不合理
    • C、传送速度快或过慢
    • D、传送角度不当

    正确答案:A

  • 第16题：

    关于焊点的质量要求正确的是（）

    • A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%
    • B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤
    • C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°
    • D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修

    正确答案:B,C,D

  • 第17题：

    测试时，零件不良可能是由哪些原因造成的？（）

    • A、空焊
    • B、漏件
    • C、错件
    • D、PCB开路

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。

    • A、线路板焊点虚焊
    • B、散热不好
    • C、连焊
    • D、漏焊

    正确答案:B

  • 第20题：

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。


    正确答案:手工焊

  • 第21题：

    波峰焊接温度过低容易造成焊点（）

    • A、过大
    • B、平滑
    • C、虚焊或拉尖
    • D、脱离焊盘

    正确答案:C

  • 第22题：

    判断题
    对焊接的基本要求是，焊点必须充分渗透，焊点表面光滑有泽，应防止出现“虚焊”“夹生焊”。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）
    A

    印制板损坏

    B

    元器件损坏

    C

    焊点平滑

    D

    虚焊、假焊、桥接等


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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