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  • 第1题:

    焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()

    A.咬边和焊瘤

    B.裂纹和气孔

    C.未焊透和未熔合

    D.焊穿和夹渣

    E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题


    答案:B

  • 第2题:

    电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良,而且还会因过热使接头性能变()。

    A

    B


    B

  • 第3题:

    大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。

    A

    B



  • 第4题:

    ()危害:影响了焊缝的成形,该部位易存在夹渣和未焊透。

    A、咬边

    B、焊瘤

    C、夹渣

    D、气孔


    参考答案:B

  • 第5题:

    焊接速度过快,易造成()等缺陷。

    A未焊透

    B未熔合

    C气孔

    D夹渣

    E焊缝成形不良


    A,B,C,D,E