参考答案和解析
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  • 第1题:

    低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。

    A

    B



  • 第2题:

    低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。

    A

    B



  • 第3题:

    奥氏体化温度越高,保温时间越长,奥氏体晶粒长大越明显。


    过冷奥氏体越稳定,C曲线靠右

  • 第4题:

    低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。

    A增加

    B降低


    B

  • 第5题:

    低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。

    A

    B