第1题:
版图验证的主要验证内容有哪些,它们的作用分别是什么?
DRC(DesignRuleCheck):几何设计规则检查
对IC的版图做几何空间检查,保证能在特定的工艺条件下实现所设计的电路,并保证一定的成品率;
ERC(ElectricalRuleCheck):电学规则检查
检查电源(power)/地(grounD.的短路,浮空的器件和浮空的连线等指定的电气特性;
LVS(LoyoutversusSchematic):网表一致性检查
将版图提出的网表和原理图的网表进行比较,检查电路连接关系是否正确,MOS晶体管的长/宽尺寸是否匹配,电阻/电容值是否正确等;
LPE(LayoutParameterExtraction):版图寄生参数提取
从版图中提取晶体管的尺寸、结点的寄生电容、连线的寄生电阻等参数,并产生SPICE格式的网表,用于后仿真验证;
POSTSIM:后仿真,检查版图寄生参数对设计的影响
提取实际版图参数、电阻、电容,生成带寄生量的器件级网表,进行开关级逻辑模拟或电路模拟,以验证设计出的电路功能的正确性和时序性能等,并产生测试向量。