此题为判断题(对,错)。
1.衬砌界面反射信号强,三振相明显,在其下部仍有强反射界面信号,两组信号时程差较大代表衬砌背后回填密实度状态为( )。A.空洞B.密实C.不密实D.分层
2.土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度
3.土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。()此题为判断题(对,错)。
4.土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度
第1题:
A.①、②、③、④、⑤、⑥
B.①、③、②、④、⑤、⑥
C.①、③、④、⑤、②、⑥
D.①、③、④、②、⑤、⑥
第2题:
A.分层铺土、耙平
B.检验土质
C.夯打密实
D.检验密实度
第3题:
第4题:
A.检验土质
B.检验密实度
D.修整找平
第5题: