此题为判断题(对,错)。
1.用千分尺测量工件时,先旋转微分套筒,当()时改用旋转棘轮,直到棘轮发出2-3下“卡卡”声时,开始读数A、测砧与工件测量表面接近B、测砧远离工件表面C、测砧与测微螺杆接近D、测砧远离测微螺杆。
2.用千分尺测量工件时,读完数后需正转微分套筒后再取出工件。()此题为判断题(对,错)。
3.测量和检验工件()加工表面位置时所用的基准称为测量基准。A、未B、已C、正D、任意
4.用千分尺测量工件,先旋转微分套筒,当测砧与工件测量表面接近时改用旋转棘轮,直到棘轮发出2~3下“咔、咔…”声时,开始读数。()此题为判断题(对,错)。
第1题:
A、工件
B、测量爪
C、卡尺刻度
D、卡尺表面
第2题:
用千分尺测量工件时,可一边轻轻转动工件一边测量。( )
第3题:
普通磨削是用砂轮以较低的线速度对工件表面进行加工的方法。
第4题:
第5题:
磨削加工时,增加工件的转速有利于减小工件的表面粗糙度。 ()