下列胶接工艺流程中,正确的是()。A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查

题目
下列胶接工艺流程中,正确的是()。

A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查

B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查

C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查

D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查

相似考题

1.正确的制备胶囊壳的工艺流程是A、溶胶→蘸胶→干燥→拔壳→截割→整理B、蘸胶→溶胶→干燥→拔壳→截割→整理C、溶胶→干燥→蘸胶→拔壳→截割→整理D、溶胶→蘸胶→拔壳→干燥→整理→截割E、溶胶→蘸胶→干燥→截割→拔壳→整理→染色

2.关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（ ）。A.基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴 B.基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴 C.基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴 D.基层处理→刷基膜→放线→裁纸→刷胶→裱贴

3.指接的主要工艺流程是铣齿、涂胶、接长、 。

4.正确的制备胶囊壳的工艺流程是A:溶胶→蘸胶→干燥→拔壳→截割→整理B:蘸胶→溶胶→干燥→拔壳→截割→整理C:溶胶→干燥→蘸胶→拔壳→截割→整理D:溶胶→蘸胶→拔壳→干燥→整理→截割E:溶胶→蘸胶→干燥→截割→拔壳→整理→染色

更多“下列胶接工艺流程中,正确的是()。 ”相关问题

  • 第1题：

    静电胶接理论适合解释导电胶的胶接现象。


    错误

  • 第2题：

    指接的主要工艺流程是： 、 、 、 。


    短料接长;角部接合

  • 第3题：

    6.指接的主要工艺流程是铣齿、涂胶、接长、 。


    B

  • 第4题：

    1下面关于热熔胶的表述错误的是（）

    A．胶接迅速

    B．不含溶剂

    C．可以反复熔化胶接

    D．胶接强度高


    B. 热稳定性好

  • 第5题：

    1、下列哪种连接方式是可拆接的？

    A．铆接

    B．胶接

    C．焊接

    D．封接


    ×

相关内容