复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

题目

复合树脂充填洞形制备特点 ( )

A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

相似考题

1.下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形B.去净无基釉，洞缘角成直角C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D.底平壁直，洞形达一定深度E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面

2.复合树脂充填洞形制备的特点是A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

3.复合树脂充填洞形制备特点是A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

4.制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质，增加抗力形 B．底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C．点、线、角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 D．为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E．无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面

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  • 第1题：

    复合树脂充填洞形制备特点是


    A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    E.必须去净无基釉

    答案：B
    解析：

  • 第2题：

    下列哪项操作的后果无法达到良好的抗力形

    A.洞底要平，洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锋锐
    B.洞底洞形要有一定的深度
    C.邻洞应制成阶梯状
    D.邻洞邻面部分龈壁应做成斜向龈方的斜面
    E.去除薄壁弱尖

    答案：D
    解析：

  • 第3题：

    复合树脂充填洞形制备特点 ( )

    A.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    B.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
    C.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    D.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    E.底平壁直，洞形必须达到一定的深度

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    复合树脂充填洞形制备的特点是

    A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

    答案：B
    解析：
    基于复合树脂的性能和粘接机制，其窝洞制备相对保守，对固位形要求较银汞合金低。

  • 第5题：

    复合树脂充填洞形制备特点

    A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
    B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
    C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
    D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
    E.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

    答案：B
    解析：

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