以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

题目

以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

A、金属表面清洁

B、金属表面光滑

C、烤瓷熔融时流动性好

D、加入微量非贵金属元素

E、金属表面干燥

相似考题

1.目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题，一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属B、烤瓷材料稍稍大于金属C、烤瓷材料与金属应完全一致D、烤瓷材料明显小于金属E、烤瓷材料明显大于金属常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金B、“钯银”银合金C、铸造钴铬合金D、钛合金E、镍铬合金烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁B、金属表面一般清洁C、金属表面极度清洁D、金属表面勿需粗化E、金属表面勿需光滑

2.下列措施可使金属与瓷形成良好的结合，除了A、金属表面清洁B、金属表面粗糙不平C、获得良好的润湿界面D、底瓷熔融的流动性好E、加入微量非贵金属元素

3.在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者低于后者C、前者高于后者D、前者明显低于后者E、前者明显高于后者烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、两者应完全一致B、前者稍稍大于后者C、前者稍稍小于后者D、前者明显大于后者E、前者明显小于后者烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求A、金属表面极度清洁B、金属表面勿需光滑C、金属表面尽量粗糙D、金属表面一般清洁E、金属表面勿需清洁

4.在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应A、完全一致B、前者稍稍小于后者C、前者稍稍大于后者D、前者明显小于后者E、前者明显大于后者烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是A、两者相同B、前者稍稍高于后者C、前者稍稍低于后者D、前者明显高于后者E、前者明显低于后者以下各项不是获得良好的金一瓷结合界面湿润性的方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性好D、加入微量非贵金属元素E、金属表面干燥

更多“以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是A、金属表面清洁B、金属表面光滑C、烤瓷熔融时流动性 ”相关问题

  • 第1题：

    目前烤瓷修复技术已成为临床主要修复手段之一。在金属熔附烤瓷时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括关于热膨胀系数问题，一般情况下A、烤瓷材料稍稍小于金属

    B、烤瓷材料稍稍大于金属

    C、烤瓷材料与金属应完全一致

    D、烤瓷材料明显小于金属

    E、烤瓷材料明显大于金属

    烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求A、金属表面勿需清洁

    B、金属表面一般清洁

    C、金属表面极度清洁

    D、金属表面勿需粗化

    E、金属表面勿需光滑

    常用的非贵金属烤瓷合金是A、50%金合金

    B、"钯银"银合金

    C、铸造钴铬合金

    D、钛合金

    E、镍铬合金


    参考答案：问题 1 答案：A


    问题 2 答案：C


    问题 3 答案：E

  • 第2题：

    下列措施哪一项不能增加金属和瓷的结合力

    A、金属表面的清洁

    B、金属表面凹凸不平

    C、底瓷熔融的流动性好

    D、获得良好的润湿界面

    E、加入微量非贵金属元素


    参考答案：B

  • 第3题：

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是

    A.金属表面清洁
    B.金属表面光滑
    C.烤瓷熔融时流动性好
    D.加入微量非贵金属元素
    E.金属表面干燥

    答案：E
    解析：
    烤瓷材料的热膨胀系数稍小于金属，烧结冷却后可使瓷层处于轻微的压应力下，有利于良好的金瓷结合。烤瓷材料的烧结温度低于金属熔点至少150℃，烧结冷却时，烤瓷不会产生龟裂，金属也不会产生变形。加入微量非贵金属元素可改善金属表面能，金属表面清洁光滑，烤瓷熔融时流动性好，均能获得良好的润湿性，有利于金瓷结合。

  • 第4题：

    烤瓷与金属的结合界面必须保持良好的润湿状态，要求

    A．金属表面勿需清洁

    B．金属表面一般清洁

    C．金属表面极度清洁

    D．金属表面勿需粗化

    E．金属表面勿需光滑


    正确答案：C

  • 第5题：

    在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应( )。A、完全一致

    B、前者稍稍小于后者

    C、前者稍稍大于后者

    D、前者明显小于后者

    E、前者明显大于后者

    烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是( )。A、两者相同

    B、前者稍稍高于后者

    C、前者稍稍低于后者

    D、前者明显高于后者

    E、前者明显低于后者

    以下不是获得良好的金瓷结合界面润湿性方法的是( )。A、金属表面清洁

    B、金属表面光滑

    C、烤瓷熔融时流动性好

    D、加入微量非贵金属元素

    E、金属表面干燥


    参考答案：问题 1 答案：B


    问题 2 答案：E


    问题 3 答案：E

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