患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为A、氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填B、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填C、氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填D、光敏树脂充填E、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填

题目

患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为

A、氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填

B、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填

C、氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填

D、光敏树脂充填

E、氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填


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  • 第1题:

    患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为 ( )

    A、氧化锌丁香油糊剂安抚

    B、氢氧化钙光敏树脂充填

    C、光敏树脂充填

    D、玻璃离子水门汀充填

    E、牙髓治疗


    参考答案:B

  • 第2题:

    患者因上前牙有洞要求治疗。查上颌两切牙近中邻面龋,墨浸状,边缘嵴未破坏,冷测同对照牙,诊断为中龋。治疗时去腐达牙本质浅层。该牙一次治疗完成可选择 ( )

    A.光敏树脂充填
    B.玻璃离子水门汀充填
    C.磷酸锌水门汀垫底,光敏树脂充填
    D.玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填
    E.氧化锌丁香油糊剂垫底,光敏树脂充填

    答案:D
    解析:

  • 第3题:

    患者因上前牙有洞要求治疗。检查:上颌两中切牙近中邻面龋,冷测一过性敏感,热测同对照牙,去腐后达牙本质深层,该患者牙最佳处理为 ( )

    A.氢氧化钙制剂护髓,磷酸锌水门汀充填
    B.光敏树脂充填
    C.氢氧化钙制剂护髓,光敏树脂充填
    D.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀垫底,光敏树脂充填
    E.氢氧化钙制剂护髓,玻璃离子水门汀充填

    答案:D
    解析:

  • 第4题:


    患者1个月来右侧上后牙食物嵌塞,嵌塞后引起疼痛,冷刺激偶有不适,要求治疗。检查见龋深,去腐质后未探及穿髓孔,叩痛(±),冷测同对照牙,探远中龈乳头出血。银汞充填体咬合面未见异常,近中邻面可及悬突,叩痛(±),冷测同对照牙。

    患牙制备的窝洞为
    A.Ⅰ类洞
    B.Ⅱ类洞
    C.Ⅲ类洞
    D.Ⅳ类洞
    E.Ⅴ类洞

    答案:B
    解析:

  • 第5题:

    患者因上前牙有洞要求治疗,无自发痛。查上颌两切牙近中邻面龋,探敏,冷测一过性疼痛,去除刺激可缓解,热测同对照牙。诊断为深龋,该牙当日的最佳处理为 ( )

    A.氧化锌丁香油糊剂安抚
    B.光敏树脂充填
    C.玻璃离子水门汀充填
    D.牙髓治疗
    E.氢氧化钙光敏树脂充填

    答案:E
    解析: