此题为判断题(对,错)。
第1题:
8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。
第2题:
2、焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
第3题:
下面哪些满足合格焊点的要求?
A.焊点有足够的机械强度
B.焊点表面整齐、美观
C.焊点尽可能大,才能保证不出现虚焊
D.焊接可靠,保证导电性能
第4题:
焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。
第5题:
手工焊接时,焊锡在凝固之前,一经触动会产生()
A.完美焊点
B.桥接
C.短路
D.虚焊点