更多“焊接3个1.0毫米厚的板材时,在原有焊点数量上应再增加30%的焊点。() ”相关问题
  • 第1题:

    8、所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。


    正确

  • 第2题:

    2、焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。


    错误

  • 第3题:

    下面哪些满足合格焊点的要求?

    A.焊点有足够的机械强度

    B.焊点表面整齐、美观

    C.焊点尽可能大,才能保证不出现虚焊

    D.焊接可靠,保证导电性能


    焊点有足够的机械强度;焊点表面整齐、美观;焊接可靠,保证导电性能

  • 第4题:

    焊接时,可以先用烙铁头烫焊锡丝,再把熔化的焊锡搬运到焊点上,这样焊接的焊点质量就好。


    错误

  • 第5题:

    手工焊接时,焊锡在凝固之前,一经触动会产生()

    A.完美焊点

    B.桥接

    C.短路

    D.虚焊点


    虚焊点