半导体有哪些主要特性()。A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性

题目
半导体有哪些主要特性()。

A.光敏特性

B.热敏特性

C.掺杂特性

D.导通特性

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1.半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性

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3.半导体激光器的特性有()。A.阈值特性 B.光谱特性 C.温度特性 D.转换效率

4.半导体激光器(LD)有哪些特性?

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  • 第1题：

    半导体PN结的主要物理特性是（）。

    A放大特性

    B单向导电性

    C变压特性

    D逆变特性


    B
    略

  • 第2题：

    自然界中，半导体材料主要有哪些？半导体的导电特性如何？


    元素半导体;化合物半导体

  • 第3题：

    在半导体加工工艺中掺杂的目的主要是（）。

    A．改变半导体的结构

    B．改变半导体的导电类型

    C．改变半导体的组成元素

    D．改变半导体的化学特性


    1.外延2.离子注入3.热扩散

  • 第4题：

    煤的主要特性有哪些？
    发热量、挥发份、焦结性、灰的熔融性、可磨性。
    略

  • 第5题：

    下列哪些是半导体应变计的主要优点（）

    A．耗电少

    B．灵敏度高

    C．温度特性好

    D．体积小


    灵敏度高;体积小、耗电省;机械滞后小，可测量静态应变、低频应变等

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