用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E

题目

用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型

A. 类型A

B. 类型B

C. 类型C

D. 类型D

E. 类型E

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1.关于预防性树脂充填的范围与使用材料不同，正确的选择是A、类型A，最小号圆钻去腐，使用不含填料的封闭剂B、类型B，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂C、类型C，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂D、类型B，小号或中号圆钻去腐，使用垫底+复合树脂E、类型A，中号或者大圆钻去腐，使用流动树脂

2.用小号或中号圆钻去除龋损组织，洞深基本在牙釉质内，通常用流动树脂材料充填，属于预防性树脂充填的哪个类型A. 类型AB. 类型BC. 类型CD. 类型DE. 类型E

3.龋病治疗，以下说法正确的是A、原则上应去尽龋坏组织B、用挖器从洞底向四周去除深部龋坏组织C、用锋利裂钻去除深部龋坏组织D、急性深龋近髓，一次性去除龋坏组织E、去净再矿化牙本质

4.深龋是指A、龋坏进展到牙本质深层B、龋坏进展到牙本质浅层C、龋坏不进展到牙本质D、龋坏不进展到牙骨质E、龋坏进展到牙釉质深层

更多“用中号或较大圆钻去除龋坏组织，洞深已达牙本质需垫底，涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂 ”相关问题

  • 第1题：

    用中号或较大圆钻去除龋坏组织,洞深已达牙本质需垫底,涂布牙本质或牙釉质黏结剂后用后牙复合树脂材料充填属于预防性树脂充填的哪个类型

    A. 类型A

    B. 类型B

    C. 类型C

    D. 类型D

    E. 类型E


    参考答案：C

  • 第2题：

    深龋的定义为

    A、龋坏进展到牙髓

    B、龋坏进展到牙本质浅层

    C、龋坏进展到牙本质深层

    D、龋坏进展到牙根

    E、龋坏进展到牙釉质深层


    参考答案：C

  • 第3题：

    关于C型预防性充填，不正确的是

    A．酸蚀后，用氢氧化钙垫底

    B．龋坏已达牙本质

    C．去除龋坏组织，但不作预防性扩展

    D．涂布粘结剂后，用复合树脂充填窝洞


    A

  • 第4题：

    用小号或中号圆钻去除龋损组织,洞深基本在牙釉质内,通常用流动树脂材料充填,属于预防性树脂充填的哪个类型

    A. 类型A

    B. 类型B

    C. 类型C

    D. 类型D

    E. 类型E


    参考答案：B

  • 第5题：

    患儿8岁，右下第一恒磨牙深龋洞，去除大部分腐质，近髓，仍有部分龋坏牙本质。进一步治疗应选择

    A．继续去腐，若露髓直接盖髓

    B．继续去腐，若露髓冠髓切断

    C．继续去腐，若露髓根尖诱导成形术

    D．保留龋坏牙本质，水门汀垫底充填

    E．保留龋坏牙本质，氢氧化钙盖髓后充填


    正确答案：E
    (答案：E)年轻恒牙深龋去净腐质可能露髓时，可以保留部分龋坏牙本质间接盖髓，保存活髓。

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