PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质

题目
PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有

A、不透明瓷层有气泡

B、瓷粉堆积时混入气泡

C、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

D、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

E、在瓷粉混合中或混合后有杂质

相似考题

1.下列引起牙本质、切端层出现气泡的原因，错误的是A、瓷粉堆筑时混入气泡B、瓷粉混合中有杂物C、烧结时升温速度过快，抽真空速率过慢D、不透明层有气泡E、瓷层过厚

2.PFM冠制作完成后，瓷层颜色无层次感，其常见原因是A、遮色瓷过薄B、牙本质瓷过薄C、切端瓷过薄D、透明瓷过厚E、切瓷、透明瓷时瓷层移行不当

3.PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢

4.PFM冠牙本质、切端层出现一小气泡的最佳处理方法A、从基底冠开始，重新制作B、去除整个瓷面，基底冠处理后重新上瓷C、切瓷，清洁后重新构筑体瓷、切瓷D、切瓷与修补瓷的混合瓷，进炉烧烤E、增高温度，再进炉烧烤

更多“PFNI牙本质的切端层中出现气泡,可能的原因有 ”相关问题

  • 第1题：

    下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。

    A、瓷粉堆塑时混入气泡

    B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

    C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

    D、基底冠表面多方向打磨

    E、瓷粉中混人杂质


    参考答案：D

  • 第2题：

    为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括

    A．邻面回切

    B．切端回切

    C．唇面回切

    D．舌面回切

    E．指状沟回切


    正确答案：D

  • 第3题：

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案：D

  • 第4题：

    下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是

    A、瓷粉堆塑时混入气泡

    B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢

    C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度

    D、基底冠表面多方向打磨

    E、瓷粉中混入杂质


    参考答案：D

  • 第5题：

    PFM的瓷层构筑是用瓷粉和专用液调和后在基底冠上堆塑成牙冠的方法。其构筑顺序依次是：遮色瓷、牙本质瓷、切端瓷和透明瓷关于遮色瓷的操作中，叙述不恰当的是A、在阻断金属色，形成底色的前提下，尽可能给牙本质瓷多留空间

    B、遮色瓷层的厚度在0．3mm左右

    C、遮色瓷最好分两次烧结

    D、第二次烧结温度应比前次低10～20℃

    E、在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态，防止在此过厚或超过边缘

    在牙本质瓷、切端瓷和透明瓷的构筑过程中造成瓷层的层次结构变形的因素是A、瓷泥调和过稠

    B、瓷泥吸水过度，振动过大

    C、各层瓷粉涂附时混合掺杂

    D、透明瓷过度构筑

    E、唇面体瓷过薄

    瓷泥构筑的主要目的是A、准确造型

    B、压实瓷泥

    C、减少烧结时的体积收缩

    D、增加瓷层烧成后的强度

    E、保证瓷层的半透明度

    为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A、邻面回切

    B、切端回切

    C、唇面回切

    D、舌面回切

    E、指状沟回切


    参考答案：问题 1 答案：B


    问题 2 答案：B


    问题 3 答案：A


    问题 4 答案：D

相关内容