A、焊料与焊件的成分不同
B、可以连接金属与非金属
C、焊接时焊料熔化,焊件处于固态
D、焊接时焊料熔化,焊件也熔化
E、可以连接异质合金
第1题:
此题为判断题(对,错)。
第2题:
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。
A.锡铅焊料
B.金焊料
C.铜焊料
D.银焊料
第3题:
下述焊料焊接的特点不包括( )。
A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
B、焊接时焊料熔化焊件也熔化
C、焊料与焊件的成分不同
D、可以连接异质合金
E、以上都不是
第4题:
A.焊料
B.焊接温度
C.焊接时间长短
D.助焊剂
第5题:
下述各项不是焊料焊接的特点的是
A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
B、焊接时焊料熔化焊件也熔化
C、焊料与焊件的成分不同
D、可以连接异质合金
E、以上都不是