制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
第1题:
金属烤瓷冠不透明瓷厚度一般为
第2题:
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第3题:
瓷全冠的切缘厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第4题:
制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第5题:
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为
第6题:
第7题:
第8题:
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
第9题:
与金属烤瓷冠强度无关的因素是()
第10题:
基底冠厚度
合金种类
金瓷的匹配
金瓷结合
瓷粉的颜色
第11题:
0.5mm
0.6mm
0.7mm
0.8mm
1.0mm
第12题:
第13题:
金瓷修复体遮色瓷的厚度应为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第14题:
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第15题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第16题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第17题:
第18题:
第19题:
金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()
第20题:
关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法,正确的是()。
第21题:
增强金-瓷的结合强度
增强基底冠的强度
增加基底冠的厚度
利于遮色瓷的涂塑
增强瓷冠的光泽度
第22题:
第23题: