金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A、蜡型的厚度应均匀一致
B、表面应光滑无锐角
C、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
D、金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
第1题:
A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B、表面呈凹凸状,利于金-瓷结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
第2题:
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.若为瓷覆盖唇颊面,在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D.牙体缺损较大时,应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度
E.以上均应包括
第3题:
第4题:
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第5题: