下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是
A、利用金属基底冠复制树脂代型
B、将分段桥包埋固定
C、形成焊料球
D、预热
E、火焰引导
第1题:
临床上应用最广泛的桥体类型是( )
A.金属桥体
B.树脂桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.塑料桥体
第2题:
仅作为暂时性固定桥的桥体的是
A.金属桥体
B.金属与塑料联合桥体
C.金属与树脂联合桥体
D.烤瓷熔附金属桥体
E.塑料桥体
第3题:
第4题:
当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后,在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后,未烧结瓷前的焊接称为
A.假焊
B.流焊
C.后焊接
D.前焊接
E.转移焊接法
第5题:
长的烤瓷熔附金属桥,在各分段的金属基底冠上烤瓷结束,并经过形态修整和上釉完成后,所采取的焊接方法常用的是
A、转移焊接法
B、前焊接
C、后焊接
D、离模焊接
E、连模焊接