铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是
A、磷酸盐包埋料
B、石膏系包埋料
C、硅酸盐包埋料
D、磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可
E、石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可
第1题:
A、硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀
B、硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀
C、磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀,较高的温度膨胀
D、磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀,较低的温度膨胀
E、以上均不正确
第2题:
患者,男,70岁,上颌牙列缺失,需用Co-Cr合金制作铸造支架,其熔模包埋应选择哪种包埋材料
A.石膏粉
B.30%的石膏+70%石英砂
C.石英粉
D.中温铸造包埋料
E.磷酸盐系包埋料
第3题:
制作钴铬合金整体铸造可摘义齿的大支架时,不可选用的包埋材料是
A.磷酸盐包埋材料
B.正硅酸乙酯包埋材料
C.硅溶胶包埋材料
D.石膏类包埋材料
E.磷酸盐包埋材料、正硅酸乙酯包埋材料、硅溶胶包埋材料
第4题:
贵金属烤瓷的焊接包埋时,应选用的包埋固定材料是
A.树脂材料
B.蜡
C.贵金属烤瓷用包埋料
D.中熔合金包埋料
E.石膏+石英砂
第5题:
采用钴铬合金铸造的支架时,下述哪种包埋方法不正确
A、磷酸盐包埋料一次包埋法
B、硅酸乙酯水解液涂挂法
C、硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
D、石膏包埋料一次包埋料
E、复合包埋料包埋法